Ищите и читайте полные тексты патентов со всего мира
Область техники, к которой относится изобретение Настоящее изобретение относится к способу вырезания листового стекла и позиционирования вырезанного ...
Публикация: 2018-10-30
Изобретение относится к области механической обработки твердых и хрупких материалов ,преимущественно полупроводниковых, а именно к технологии резки ...
Публикация: 1992-09-23
(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ РЕЗКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ две чисти стержня в исходное положение производится при помощи эксцентрикового кулачка 8. П...
Публикация: 1974-11-15
Физ.2 ...
Публикация: 1992-01-15
00 ;о 1 Изобретение относится к механиче кой обработке полупроводниковых материалов, в частности, для разрезания монокристаллов кремния на пласт И...
Публикация: 1984-04-07
1 Изобретение относится к обработке полупроводниковых , а также других твердых и хрупких материалов. Известно устройство для установки и натяжения ...
Публикация: 1974-05-05
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ [0001] Настоящее изобретение относится к резальному устройству по п. 1 формулы изобретения и к способу его эксплуатации по п. 9 форму...
Публикация: 2019-10-01
...
Публикация: 2019-05-06
Изобретение относится к обработке резанием неметаллических материалов, а именно к разрезке полупроводниковых пластин , и может быть использовано в э...
Публикация: 1992-09-15
Изобретение относится к твердотельной микроэлектронике и может быть использованоприразделении полупроводниковых и диэлектрических пластин на криста...
Публикация: 1992-07-15
