Способ резки твердых и хрупких материалов - SU1705095A1
Код документа: SU1705095A1
Чертежи
Описание
Физ.2
Реферат
Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов, преимущественно полупроводниковых , а именно к технологии ре- за их на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней или внешней режущей кромкой, и позволяет повысить качество. Для этого с помощью холодильного индикатора h намораживают на поверхности той части заготовки , с которой начинается резка, слой льда 5 из воды или СОЖ и начинают резку кругом 7. 1 з.п. ф-лы, «ил. -.- -
Формула
3L-
Фм.З
Редактор М.Бандура
Составитель Е.Булеков Техред м.Дндык
Заказ 158
Тираж
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Раушская наб., д. V5
Фм.4
Корректор Л.Пилипенко
Подписное
