Способ резки твердых и хрупких материалов - SU1705095A1

Чертежи

Описание

Физ.2

Реферат

Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов, преимущественно полупроводниковых , а именно к технологии ре- за их на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней или внешней режущей кромкой, и позволяет повысить качество. Для этого с помощью холодильного индикатора h намораживают на поверхности той части заготовки , с которой начинается резка, слой льда 5 из воды или СОЖ и начинают резку кругом 7. 1 з.п. ф-лы, «ил. -.- -

Формула

3L-

Фм.З

Редактор М.Бандура

Составитель Е.Булеков Техред м.Дндык

Заказ 158

Тираж

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Раушская наб., д. V5

Фм.4

Корректор Л.Пилипенко

Подписное