Ищите и читайте полные тексты патентов со всего мира
Настоящее изобретение относится к микросхемной сборке с соединительной подложкой и несколькими расположенными на соединительной подложке полупроводни...
Публикация: 2017-11-16
Изобретение относится к области получения неразъемных соединений сваркой или пайкой световым лучом изделий, используемых в приборостроении, машино...
Публикация: 1997-10-20
Изобретение связано со способом пайки электронных компонентов и т.п. В соответствии с последними достижениями в электронной промышленности приобре...
Публикация: 1997-11-10
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ 1. Область техники, к которой относится изобретение [0001] Настоящая заявка относится в общем к способу производства или осаждения тр...
Публикация: 2021-02-12
...
Публикация: 2016-09-27
Область техники, к которой относится изобретение Изобретение относится к сварке плавлением и к присадочным материалам для сварки плавлением и может и...
Публикация: 2017-02-08
Область техники, к которой относится настоящее изобретение Раскрытие настоящего изобретения относится к области производства вакуумного стекла и конк...
Публикация: 2019-06-07
Область техники, к которой относится настоящее изобретение Раскрытие настоящего изобретения относится к области производства вакуумного стекла, и кон...
Публикация: 2019-09-17
Настоящее изобретение относится к способу изготовления алюминийсодержащих сотовых элементов, при осуществлении которого по меньшей мере частично проф...
Публикация: 2009-05-20
Публикация: 2007-12-27
