Ищите и читайте полные тексты патентов со всего мира
Данное изобретение относится к новым водным полирующим композициям, которые особенно подходят для полирования полупроводниковых подложек, содержащих ...
Публикация: 2016-07-10
Область изобретения Настоящее изобретение в основном относится к концентрированным композициям шлама, которые применяются в процессах механической об...
Публикация: 2011-07-10
...
Публикация: 2015-09-10
Публикация: 2014-10-20
Настоящее изобретение направлено на новую водную полирующую композицию, которая особенно подходит для полирования материалов подложек для электрическ...
Публикация: 2016-03-10
Изобретение относится к новым водным полирующим композициям, которые особенно подходят для полирования подложек для электрических, механических и опт...
Публикация: 2017-01-10
Изобретение в основном относится к композиции для химико-механического полирования (ХМП) к ее применению для полирования подложек для полупроводников...
Публикация: 2016-12-27
Область изобретения Настоящее изобретение по существу относится к СМР композиции для химико-механической полировки (далее применяется аббревиатура СМ...
Публикация: 2018-02-02
Публикация: 2017-06-20
Настоящее изобретение имеет отношение к созданию состава для полирования оптических поверхностей деталей, изготовленных из стекла или пластмассы. Х...
Публикация: 2002-04-10