{Использование поверхностного натяжения жидкого припоя, чтобы выровнять элементы, например, припой ударяет методы установки легкомысленного чипа методов при сборке полупроводниковых устройств h01l24/81}
Ищите и читайте полные тексты патентов со всего мира
{Использование поверхностного натяжения жидкого припоя, чтобы выровнять элементы, например, припой ударяет методы установки легкомысленного чипа методов при сборке полупроводниковых устройств h01l24/81}
Здесь пока нет доступных патентов.
Невозможно загрузить содержимое всплывающей подсказки.