Антимикробные покрытия на основе меди, нанесенные способом физического осаждения из газовой фазы - RU2019119882A
Код документа: RU2019119882A
Формула
1. Подложка с покрытием, содержащая:
- подложку;
- цирконийсодержащий базовый слой, расположенный на подложке, причем цирконийсодержащий базовый слой является базовым слоем карбонитрида циркония или базовым слоем нитрида циркония; и
- один или более слоев медного сплава, расположенных на базовом слое карбонитрида циркония.
2. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой включает цирконий в количестве, равном по меньшей мере 50 молярным процентам, углерод в количестве, равном по меньшей мере 0,02 молярного процента, и азот в количестве, равном по меньшей мере 0,02 молярного процента.
3. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой включает соединение, имеющее формулу:
Zr1-x-yCxNy.
в которой х лежит в диапазоне от 0,0 до 0,3, а у лежит в диапазоне от 0,1 до 0,5.
4. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой включает соединение, имеющее формулу:
Zr1-x-yCxNy.
в которой х лежит в диапазоне от 0,0 до 0,2, а у лежит в диапазоне от 0,2 до 0,3.
5. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой включает соединение, имеющее формулу
Zr0,60C0,10N0,30.
6. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что каждый слой медного сплава включает медь и никель.
7. Подложка с покрытием по п. 6, отличающаяся тем, что никель присутствует в количестве от примерно 10 до 25 масс. % от общей массы каждого слоя медного сплава, а медь присутствует в количестве от примерно 75 до 90 масс. % от общей массы каждого слоя медного сплава.
8. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что каждый слой медного сплава включает дополнительные элементы, выбранные из группы, состоящей из железа, циркония, вольфрама, хрома и их комбинаций.
9. Подложка с покрытием по п. 8, отличающаяся тем, что каждый из дополнительных элементов независимо от других присутствует в количестве, от примерно 0,01 до примерно 5 масс. % от общей массы слоя медного сплава.
10. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что на подложке расположен единственный слой медного сплава.
11. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой имеет толщину от примерно 100 до 800 нм, а единственный слой медного сплава имеет толщину от примерно 50 до 600 нм.
12. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что она имеет чередующиеся слои медного сплава и цирконийсодержащие промежуточные слои, расположенные на цирконийсодержащем базовом слое, причем цирконийсодержащие промежуточные слои являются промежуточными слоями карбонитрида циркония или промежуточными слоями нитрида циркония.
13. Подложка с покрытием по п. 12, отличающаяся тем, что цирконийсодержащий базовый слой и цирконийсодержащие промежуточные слои независимо друг от друга имеют толщину от примерно 20 до 300 нм, а каждый слой медного сплава имеет толщину от примерно 10 до 200 нм.
14. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что она имеет от 3 до 10 слоев медного сплава и от 3 до 10 цирконийсодержащих слоев.
15. Подложка с покрытием по п. 1, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит металлический адгезионный слой, расположенный между подложкой и цирконийсодержащим базовым слоем.
16. Подложка с покрытием, содержащая:
- подложку; и
- слой смешанного цирконий-медного сплава, расположенный на подложке.
17. Подложка с покрытием по п. 16, отличающаяся тем, что слой смешанного цирконий-медного сплава является слоем смеси цирконийсодержащего сплава и медного сплава.
18. Подложка с покрытием по п. 16, отличающаяся тем, что слой смешанного цирконий-медного сплава имеет толщину от примерно 50 нм до 600 нм.
