Способ герметизации компонента электронной схемы в отверждающуюся пластмассу, компоненты электронной схемы с пластмассовой оболочкой, изготовленные этим способом и форма для осуществления способа - RU95101033A

Реферат

Предлагается способ герметизации компонента электронной схемы, в частности интегральной схемы отверждающейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы и перед инжекцией материала в полость размещают между компонентом и стенками пленку, способную отделяться от стенок, и инжекктируют в пространство между компонентом и пленкой пластмассу. Способ отличается тем, что в нем используют пленку, которая на стороне, обращенной к компоненту, несет материал, который лучше прилипает к еще теплой инжектированной пластмассе, герметизирующей компонент, чем к пленке, и остается прилипшей к пластмассовой оболочке при удалении последней из формы после охлаждения.