Код документа: RU2008151142A
1. Способ изготовления по меньшей мере двух типов устройств на основе микроэлектромеханических систем, имеющих различные раскрепленные состояния после удаления временного материала, согласно которому ! берут подложку, ! по меньшей мере на части подложки формируют первый электропроводящий слой, ! по меньшей мере на части первого электропроводящего слоя формируют первый временный слой, ! поверх первого временного слоя формируют электропроводящие подвижные элементы и ! поверх подложки формируют регуляторы прогиба, выполненные с возможностью поддерживания электропроводящих подвижных элементов после удаления временного слоя, при этом по меньшей мере часть по меньшей мере одного регулятора прогиба выполнена с возможностью поддерживания по меньшей мере одного подвижного элемента и расположена выше него, ! причем первый временный слой выполнен с возможностью удаления для раскрепления устройств на основе микроэлектромеханических систем и формирования между первым электропроводящим слоем и подвижными элементами зазоров, имеющих по меньшей мере два размера. ! 2. Способ по п.1, согласно которому дополнительно формируют диэлектрический слой на первом проводящем слое. ! 3. Способ по п.1, согласно которому толщина первого временного слоя по существу одинакова под электропроводящими подвижными элементами. ! 4. Способ по п.1, согласно которому дополнительно ! поверх подвижных элементов формируют второй временный слой и ! поверх по меньшей мере части второго временного слоя формируют механический слой, который выполнен с возможностью присоединения к подвижным элементам и поддерживания регуляторами прогиба, ! пр