Формула
1. Способ электроплакирования непокрытой стальной полосы плакирующим слоем в секции плакирования, включающей серию последовательных плакирующих ячеек, отличающийся тем, что
плакирующий слой осаждают в процессе плакирования из содержащего трехвалентный Cr электролита,
причем непокрытую полосу подвергают обработке в стадии очистки и травления перед процессом плакирования для удаления оксидов и любых других загрязнений, присутствующих на поверхности или поверхностях полосы, и полосу затем подвергают обработке в процессе плакирования в секции плакирования,
причем на первой стадии процесса плакирования электрический ток подводят к полосе, входящей в первую плакирующую ячейку, причем ток является недостаточным для осаждения плакирующего слоя из содержащего трехвалентный Cr электролита, но является достаточным для создания катодной защиты полосы в электролите, и
на второй стадии процесса плакирования к полосе подводят более сильный электрический ток для осаждения плакирующего слоя, включающего металлический хром, карбид хрома и оксид хрома, из содержащего трехвалентный Cr электролита.
2. Способ по п. 1, в котором ток подводят к полосе в одной, многих или всех последовательных плакирующих ячейках, в которых плакирование не происходит, причем ток является недостаточным для осаждения плакирующего слоя из электролита в плакирующей ячейке, но является достаточным для создания катодной защиты полосы в электролите.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором Cr-электролит включает сульфат хрома(III), и один или несколько из: сульфата натрия, формиата натрия, сульфата калия, формиата калия, и серной кислоты.
4. Способ по п. 1 или 2, в котором Cr-электролит включает сульфат хрома(III), сульфат натрия, формиат натрия и серную кислоту.
5. Способ по п. 1 или 2, в котором Cr-электролит включает сульфат хрома(III), сульфат калия, формиат калия и серную кислоту.
6. Способ по п. 1 или 2, в котором Cr-электролит включает гидроксисульфат хрома(III) (CrOHSO4), муравьиную кислоту и, необязательно, серную кислоту и/или NaOH.
7. Способ по любому из пп. 1-6, в котором аноды в плакирующих ячейках имеют каталитическое покрытие из оксида иридия или смешанных оксидов металлов.