Формула
1. Устройство для вакуумно-плазменного осаждения материалов с ионной стимуляцией, содержащее технологическую камеру (1), сопряженную со средствами откачки (2), в которой установлен подложкодержатель (3) с первой продольной осью O-O1, на котором закреплена подложка (4), содержащее также геликонный источник плазмы (10), включающий разрядную камеру (11) с первым торцом (12) и вторым торцом (13), соленоидальную антенну (14), расположенную с внешней стороны разрядной камеры (11), крышку (16), расположенную со стороны первого торца (12) разрядной камеры (11), а также газовую систему (17), сопряженную с крышкой (16), при этом источник плазмы (10) в зоне второго торца (13) разрядной камеры (11) закреплен на технологической камере (1) симметрично первой продольной оси О-O1, содержащее также магнитную систему (20), расположенную симметрично первой продольной оси O-O1 и включающую первую соленоидальную магнитную катушку (21) и вторую соленоидальную магнитную катушку (23), отличающееся тем, что в него включен, по меньшей мере, один первый магнетрон (25) с продольной осью O-O2, направленный в сторону подложкодержателя (3), при этом ось O-O2 расположена под углом а к плоскости подложки (4), а магнитная система (20) расположена с внешней стороны технологической камеры (1).
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что подложкодержатель (3) установлен с возможностью вращения вокруг первой продольной оси O-O1 и подвижки вдоль ее посредством первого модуля перемещения (5).
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один первый магнетрон (25) установлен с возможностью подвижки вдоль второй продольной оси O-O2 посредством второго модуля перемещения (26).
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что первая соленоидальная магнитная катушка (21) и вторая соленоидальная магнитная катушка (23) установлены с возможностью подвижки вдоль первой продольной оси O-O1 посредством соответственно третьего модуля перемещения (28) и четвертого модуля перемещения (29).
5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что на внутреннюю поверхность технологической камеры (1) нанесено покрытие из термостойкого и химически стойкого материала.
6. Устройство по п. 1, отличающееся, тем, что размеры внутреннего диаметра реакционной камеры (11) d1 и диаметра подложкодержателя (3) d2 должны находиться в соотношении d2<0.7d1.
7. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что расстояние между подложкодержателем (3) и вторым торцом (13) разрядной камеры (11) h3 должно быть не более длины свободного пробега электрона, при этом должно выполняться соотношение h3
8. Устройство по п. 1, отличающееся. тем, что внутренний диаметр технологической камеры (1) d3 и внутренний диаметр разрядной камеры (11) d1 должны находиться в соотношении d3≥(1,3-1,5)d1.
9. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что в него включен второй магнетрон (30) с третьей продольной осью О-О3, направленный в сторону подложкодержателя (3), при этом третья продольная ось О-О3 расположена под углом β к плоскости подложки (4), причем второй магнетрон (30) установлен с возможностью подвижки вдоль третьей продольной оси О-О3 посредством пятого модуля перемещения (31).
Комментарии