Способ и устройство для покрытия подложек - RU2009125585A

Реферат

1. Способ покрытия подложек с одной или более сторон каталитически активным материалом, включающий в себя осаждение материала под вакуумом в вакуумной камере, отличающийся тем, что проводят следующие этапы: ! (a) загрузку вакуумной камеры по меньшей мере одной подложкой, !(b) закрытие и откачивание вакуумной камеры, ! (c) очистку подложки путем введения газообразного восстановителя в вакуумную камеру, ! (d) увеличение поверхности подложки путем осаждения на поверхность подложки парообразного компонента, который в идеале идентичен материалу подложки, причем в идеале выполняют плазменное испарение, ! (e) нанесение покрытия способом, выбранным из группы процессов плазменного осаждения, физического осаждения из газовой фазы, процессов распыления или им подобных, при этом на поверхность подложки наносят по меньшей мере один или более металлов или их оксидов, ! (f) на последнем этапе вакуумную камеру снова наполняют воздухом и покрытую подложку извлекают из этой камеры, ! при этом вышеуказанные этапы и переходы от одного этапа к следующему проводят в вакууме, при необходимости при разных давлениях. ! 2. Способ покрытия подложек по п.1, отличающийся тем, что третий и четвертый этап проводят в обратном порядке. ! 3. Способ покрытия подложек по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед первым этапом (a) выполняют по меньшей мере один технологический этап для увеличения поверхности, профилирования и/или очистки поверхности при атмосферных условиях, причем в идеале используют механический процесс, такой как, например, процесс пескоструйной обработки, и/или химический процесс, такой как, например, процесс травления, и вслед за этим пр�