Ps плата с соединенными поддержками и технология изделия - RU2007140428A

Реферат

1. PS плата с соединенными поддержками, включая алюминиевый фундамент, на котором бывает светочувствительно-изображенный слой; характерная особенность: на спинке фундамента (1) бывает пленка (2) с высокомолекулярными материалами; они составляют структуры соединенной поддержки. ! 2. PS плата по п.1, отличающаяся тем, что имеет толщину фундамента (1) 0,1-0,3 мм и толщину пленки (2) 0,01-0,3 мм. ! 3. PS плата по п.1 или 2, отличающаяся тем, что высокомолекулярными материалами для пленки (2) являются РОМ, PC или PPS. ! 4. Технология изделия PS платы, заключающаяся в: 1) очищении обезжиривания; 2) покрытии спинки алюминиевого фундамента пленкой с высокомолекулярными материалами; 3) зашероховатости электрохимической вытравкой; 4) образовании оксида с помощью окисления ионов; 5) в нанесении сенсибилизаторов после герметизированной или гидрофильной обработки; 6) сушении, вырезании изделия готовой продукции, отличающаяся тем, что можно накрывать спинку фундамента (1) пленкой (2) с высокомолекулярными материалами после очищения обезжиривания на фундаменте (1). ! 5. Технология изделия PS платы по п.4, отличающаяся тем, что можно накрывать фундамент (1) пленкой (2) после любого передела в течение изделия, даже после сушения и вырезания. ! 6. Технология изделия PS платы по п.4, отличающаяся тем, что накрывают фундамент (1) пленкой (2) с помощью горячего прессования. ! 7. Технология изделия PS платы по п.5, отличающаяся тем, что накрывают фундамент (1) пленкой (2) с помощью горячего прессования. ! 8. Технология изделия PS платы по п.6, отличающаяся тем, что связитель для горячего прессования является полимером этиленвинилацетата или высокомолекулярной смолой.