Код документа: RU2711532C1
Изобретение относится к приборостроению, в частности к составам для удаления с изделий имидизированного полиимидного лака.
Известно удаление эмалевой изоляции с проводов (авторское свидетельство №1352540 МПК Н01В 1/12 опубликовано 15.11.1987 г.), паяльником с помощью пропитанной насыщенным раствором гидроокиси щелочного металла таблетки, содержащей поливинилхлорид, триэтаноламин, стеариновокислый свинец.
Данный состав пригоден для удаления застывших полимерных композиций только с проволоки, покрытой лаком на полиимидной основе, и связано со специфическим процессом изготовления таблеток и использованием паяльника с температурой 280°С.
Известно травление полиимидной пленки (авторское свидетельство №1027794 МПК H01L 21/312, опубликовано 07.07.1983) в кислородной плазме. Данное техническое решение достаточно трудоемко и требует использования специального оборудования.
Известно удаление лакокрасочных покрытий с помощью смывки СП-7 (ТУ 6-10-923-97), состоящей из смеси компонентов активных органических растворителей и разрыхлителей. Смывку СП-7 используют для удаления старых лакокрасочных покрытий: алкидно-акриловых, полиакриловых, алкидно- и масляно-стирольных, меламинных, поливинилацетатных эмалей, эпоксидных шпаклевок и грунтовок (ЭП-0010, ЭП-0020, ЭП-0199П), а также комплексных покрытий, состоящих из вышеуказанных материалов.
Однако применение данной композиции ограничено изделиями, не допускающими механическое воздействие на них, а также отличается длительностью процесса удаления покрытия.
Ближайшим аналогом предлагаемого технического решения является состав для травления полиимидного материала (авторское свидетельство №660999, МПК C09K 13/02, опубликовано 05.05.1979), содержащий гидроокись щелочного металла, гидрохинон, а в качестве органического амина он включает моноэтанол амин.
Данный состав может быть использован для травления полиимида до имидизации и не пригоден для травления полиимида после имидизации.
Техническим результатом настоящего изобретения является быстрое и качественное удаление имидизированного полиимидного покрытия с поверхности изделий без механического воздействия и использования высоких температур.
Указанный технический результат обеспечивается тем, что состав для травления полиимидного материала содержащий органический амин, состоит из диметилсульфоксида (ДМСО), диметилформамида (ДМФА), а органическим амином является полиэтиленполиамин (ПЭПА) в следующих соотношениях объемных долей компонентов:
Технических решений, содержащих признаки, сходные с отличительными, не выявлено, что позволяет сделать выводы о соответствии заявленных технических решений критерию новизны.
Полиэтиленполиамин способствует набуханию лака за счет удлинения связей в цепи полимера.
Диметилсульфоксид наряду с высокими свойствами растворителя обладает уникальной проникающей способностью. Тем не менее, в одном диметилсульфоксиде или в смеси с полиэтиленполиамином растворить имидизированный полиимид не удается. Достаточно эффективное растворение имидизированного полиимида получено после введения в состав диметилформамида, также обладающего высокими свойствами растворителя.
Результаты проведенной обработки в различных составах растворителей, представляющих собой смесь, диметилсульфоксида, диметилформамида, полиэтиленполиамина и в смывке СП-7 при комнатной температуре на образцах в виде отрезков проволоки покрытой имидизированным полиимидным лаком, представлены в Таблице 1.
Было зафиксировано время удаления покрытия и качество удаления. Наиболее эффективными оказались составы при следующих соотнощениях объемных долей компонентов:
Изобретение относится к приборостроению, в частности к составам для удаления с изделий имидизированного полиимидного лака. Состав для травления полиимидного материала содержит органический амин, состоит из диметилсульфоксида (ДМСО), диметилформамида (ДМФА). Органическим амином является полиэтиленполиамин (ПЭПА). Состав содержит компоненты в следующих соотношениях объемных долей: Диметилсульфоксид - 0,9-1,2; Диметилформамид - 0,9-1,2; Полиэтиленполиамин - 0,7-0,9. Изобретение позволяет сократить время удаления имидизированного полиимидного покрытия с поверхности изделий без механического воздействия и использования высоких температур. 1 табл.