Способ изготовления бесконтактной чип-карты и бесконтактная чип-карта - RU2005106775A

Реферат

1. Способ изготовления бесконтактной чип-карты (13), заключающийся в том, что подготавливают пластиковую подложку (1), имеющую выемки (6), размещают антенную катушку (5) на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), размещают конструктивный элемент (3), содержащий интегральные схемы, на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1), противоположной верхней стороне (4), изготавливают электрическое соединение между катушкой (5) и конструктивным элементом (3), помещают пластиковую подложку (1) в пресс-форму (9) для литья под давлением и изготавливают методом литья под давлением корпус (8) карты на обратной стороне (2) пластиковой подложки (1).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что катушка (5) электрически соединена с контактными выводами конструктивного элемента (3) посредством металлических межслойных соединений (7), веденных в выемки(6).

3. Способ по п.2, отличающийся тем, что осуществляют покрытие и выравнивание катушки (5), размещенной на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), посредством покрывающего слоя (14) одновременно с нанесением печати на эту верхнюю сторону (4) и/или нанесением покрывающего слоя.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что упомянутый конструктивный элемент (3) размещают на пластиковой подложке (1) таким образом, что при помещении пластиковой подложки (1) в пресс-форму (9) для литья под давлением конструктивный элемент (3) находится на стороне (12), противоположной имеющей канал (11) впрыскивания стороне (10) пресс-формы (9) для литья под давлением.

5. Способ по п.1, отличающийся тем, что изготовление чип-карт (13) осуществляют непрерывным способом.

6. Бесконтактная чип-карта (13), содержащая корпус (8) карты и размещенную в корпусе (8) карты пластиковую подложку (1), катушку (5), размещенную на пластиковой подложке (1), и конструктивный элемент (3), содержащий интегральную схему, электрически соединенный с катушкой (5), отличающаяся тем, что катушка (5) размещена на верхней стороне (4) пластиковой подложки (1), противоположной конструктивному элементу (3).

7. Бесконтактная чип-карта (13) по п.6, отличающаяся тем, что покрывающий слой (14), покрывающий катушку, образует внешнюю сторону чип-карты (13).