Код документа: RU2015112345A
1. Теплопроводная адгезивная композиция, содержащая, исходя из общей массы композиции:(a) 5-70% по массе эпоксидного компонента;(b) 5-60% по массе теплопроводного материала;(c) 0,001-10% по массе фотоинициатора;(d) 0-40% по массе термопластичного полимера;(e) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и(f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.2. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что содержит, исходя из общей массы композиции:(a) 5-60% по массе эпоксидного компонента;(b) 10-50% по массе теплопроводного материала;(c) 0,1-8% по массе фотоинициатора;(d) 1-40% по массе термопластичного полимера;(e) 0-20% по массе гидроксил-функционального компонента; и(f) 0-40% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.3. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что содержит, исходя из общей массы композиции:(a) 10-50% по массе эпоксидного компонента;(b) 15-40% по массе теплопроводного материала;(c) 0,1-6% по массе фотоинициатора;(d) 2-30% по массе термопластичного полимера;(e) 0-10% по массе гидроксил-функционального компонента; и(f) 0-30% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.4. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что содержит, исходя из общей массы композиции:(a) 15-45% по массе эпоксидного компонента;(b) 20-40% по массе теплопроводного материала;(c) 0,5-4% по массе фотоинициатора;(d) 5-25% по массе термопластичного полимера;(e) 1-5% по массе гидроксил-функционального компонента; и(f) 1-25% по массе свободного от галогенов замедлителя горения.5. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что эпоксидный компонент включает одну или более эпоксидных смол и/или мономеров.6. Адгезивная композиция по п. 1, отличающаяся тем, что теплопроводный материал представляет собой один или более материалов, выбранных из керамики, оксидов металлов, нитридов