Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин - RU2014135277A

Реферат

1. Применение соединений общей формулы (I):в которойRозначает z-валентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,Rозначает водород и/или одновалентный алкильный остаток с 1-10 атомами углерода,EO означает этиленоксидный остаток,AO означает алкиленоксидный остаток с 3-10 атомами углерода,x означает число от 1 до 8, в частности, от 2 до 8,y означает число от 0,5 до 6, в частности, от 1 до 4,z означает число от 1 до 6, в частности, от 1 до 3,для приготовления охлаждающих и/или смазочных жидкостей с пониженным водопоглощением и содержанием воды менее 1% масс., предназначенных для съема материала, в частности, для распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пилой.2. Применение по п. 1, отличающееся тем, что Rв формуле (I) означает z-валентный алкильный остаток с 1-6 атомами углерода, в частности, бутил.3. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что краевой угол охлаждающих и/или смазочных жидкостей при 25°C через одну секунду после нанесения капли на пластину из стали V2A, поверхность которой промыта водой и ацетоном, а затем высушена на воздухе, составляет от 10 до 40°, предпочтительно от 10 до 35°.4. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что вязкость охлаждающих и/или смазочных жидкостей, определяемая посредством ультравискозиметра Брукфильда LVDV-III (шпиндель V-73) при 20°C, предпочтительно составляет от 15 до 120 мПа·с, особенно предпочтительно от 20 до 110 мПа·с.5. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что охлаждающую и/или смазочную жидкость применяют в соответствии с техникой резки на полупроводниковые пластины фиксированным абразивом, в частности, с использованием алмазной проволочной пилы.6. Применение по п. 1 или 2, отличающееся тем, что после съема материала, в частности, распиливания на полупроводниковые пластины проволочной пи