Способ склеивания - RU2451040C2

Описание

Настоящее изобретение относится к способу склеивания первой подложки со второй подложкой с помощью отверждаемой излучением клеящей композиции, включающей фотолатентное основание.

Нахождение надлежащего баланса между стабильностью образования и реакционной способностью при низкой температуре на открытом воздухе является важной задачей для большинства клеящих систем.

Для двухкомпонентных клеев, обычно основанных на NCO/OH, NCO/SH и эпоксидах/аминах, для отверждения за короткий период времени при низкой температуре необходимо прибавление катализатора, что сокращает жизнеспособность композиции.

Для однокомпонентных клеев, обычно основанных на эпоксидах или влагозатвердевающих изоцианатах, также необходимо наличие катализатора для ускорения отверждения при низкой температуре, что также характеризуется значительным недостатком, заключающимся в ухудшении стабильности композиции. Другие композиции однокомпонентных клеев, такие как цианакрилаты или модифицированный силаном полимер, также взаимодействуют с водой окружающей среды, что приводит к низкой стабильности композиций.

Анаэробные клеи, обычно содержащие небольшие количества пероксида и ускорителя, остаются жидкими, пока они взаимодействуют с атмосферным кислородом, но обычно отверждаются за несколько часов при попадании в инертную атмосферу или при взаимодействии с металлической поверхностью. Для исключения преждевременного гелеобразования при хранении сосуд необходимо наполовину заполнить воздухом.

Отверждающиеся УФ-излучением клеящие системы вступают в реакцию при комнатной температуре после активации светом и остаются стабильными в темноте. Однако отверждение частично подавляется растворенным и диффундирующим кислородом в случае акрилатов или оно чувствительно к влаге в случае эпоксидов. До настоящего времени выбор отверждающихся УФ-излучением групп ограничивается эпоксидными группами и двойными связями.

Термоклеи или пластизоль необходимо обрабатывать при высокой температуре (от 120 до 240°С) перед использованием, что ограничивает их область применения подложками, который устойчивы к нагреванию.

В Европейском патенте ЕР 898202 В1 (Ciba) описаны отверждающиеся при катализе основанием композиции, содержащие альфа-аминокетоны в качестве латентного основания, и их применение в клеях на основе эпоксидных смол (см. абзац 0002). Подходящей смолой является, например, полиакрилат, содержащий 3-5% карбоксигрупп, и эпоксифенольный новолак (см. пример 1).

Международная заявка WO 01/923 62 (AKZO) относится к фотоактивируемой композиции покрытия, содержащей по меньшей мере один полиизоцианат и по меньшей мере одно соединение, содержащее изоцианатные реакционноспособные группы. Изоцианатные реакционноспособные группы включают по меньшей мере одну тиольную группу, и фотоинициатором является фотолатентное основание. Композиции покрытий являются особенно подходящими для использования в качестве прозрачных покрытий, грунтовочных покрытий, пигментированных наружных покрытий, основных покрытий, грунтовок и заполнителей. В WO 01/92362, видимо, не содержится предположений о применении какого-либо из таких сополимеров в качестве клея или в клее.

В Международной заявке WO 06008251 (Ciba) описан способ применения фотолатентного основания, в котором клей, содержащий указанный катализатор, облучают перед последующим использованием. Однако его клеящая способность недостаточна.

Согласно изобретению было установлено, что облучение после нанесения приводит к более быстрому отверждению.

Кроме того, диаминовый катализатор, обычно содержащийся в системах OH/NCO или SH/NCO, можно заменить латентным основанием.

Таким образом, настоящее изобретение относится к способу склеивания первой подложки со второй подложкой, включающий стадии

a) нанесение отверждающейся УФ-излучением клеящей композиции смолы, включающей фотолатентное основание, по меньшей мере на одну прозрачную поверхность по меньшей мере одной из указанных первой и второй подложек,

b) объединение указанных первой и второй подложек с расположенной между ними указанной клеящей композицией,

c) облучение указанной клеящей композиции актиничным излучением для выполнения отверждения.

Другим объектом настоящего изобретения является способ склеивания первой подложки со второй подложкой, включающий стадии

a) нанесение отверждающейся УФ-излучением клеящей композиции смолы, включающей фотолатентное основание, на поверхность,

b) облучение указанной клеящей композиции актиничным излучением для выполнения отверждения,

c) объединение указанных первой и второй подложек с расположенной между ними указанной клеящей композицией.

Определения:

Подложки

В одном варианте осуществления настоящего изобретения по меньшей мере одна подложка должна быть прозрачной и предпочтительно выбрана из группы, включающей стекло, стеклопластик, керамический материал, бумагу и пластики, такие как сложный полиэфир, полиэтилен, поликарбонат, полиэтилен, полипропилен, полистирол, поливинилхлорид, каучуки и т.п.

Другая подложка (или обе подложки в другом варианте осуществления настоящего изобретения) является, например, непрозрачной и, кроме того, может представлять собой металл, керамику, дерево, каучук, непрозрачный пластик, например цветной пластик, описанные выше, и т.п.

Отверждающийся УФ-излучением клей

Отверждающиеся УФ-излучением клеи предпочтительно представляет собой системы OH/NCO или SH/NCO. Эти клеи получают по реакции конденсации органического полиизоцианата с соединением, содержащим активный водород.

Изоцианатом может являться любой ароматический, алифатический, циклоалифатический, акрилалифатический или гетероциклический изоцианат или полиизоцианат и их преполимеры и смеси. Термин "полиизоцианаты" включает диизоцианаты, триизоцианаты, тетраизоцианаты и т.п. и смеси. Подходящими изоцианатами являются, например, продающиеся фирмой Bayer под торговым названием Desmodur® или фирмой Rhodia под торговым названием Tolonate®.

Соединение, содержащее активный водород, включает функциональные группы, которые, например, выбраны из группы, включающей -СООН, -ОН, -NH₂, -NH-, -CONH₂, -SH и -CONH-.

Предпочтительно, если соединение, содержащее активный водород, включает группы ОН или SH, что приводит к смолам OH/NCO и SH/NCO.

Например, содержащий активный водород и/или изоцианат компонент можно заблокировать для увеличения срока хранения композиции. Блокирующий реагент отделяется при воздействии тепла и/или активного катализатора. Примеры подходящих блокирующих компонентов известны специалисту в данной области техники.

Системы OH/NCO известны как полиуретановые клеи. Полиуретановые клеи представляют собой, например, однокомпонентные полиуретановые клеи (1К PU клеи) или двухкомпонентные полиуретановые клеи (1К PU клеи).

Сложные полиэфирполиолы и простые полиэфирполиолы, предпочтительно использующиеся в качестве содержащего активный водород соединения в смолах OH/NCO, являются, например, имеющимися в продаже материалами.

Подходящие сложные полиэфирполиолы имеются в продаже, например, под торговым названием Desmophen® и Baycoll®.

В клеящей композиции необязательно содержится многофункциональный алифатический амин в качестве удлинителя цепи. Примеры дополнительных удлинителей цепи приведены в публикации "Formulierung von Kleb und Dichtstoffen, В.Müller, W.Rath, Vincentz Network, Hannover, 2004, p.121", например диолы или триолы, обладающие относительно низкой молекулярной массой, такие как 1,2-этандиол, 1,4-бутандиол, 1,6-гександиол, 2-этил-1,3-гександиол и 1,4-циклогександиметанол. Такие соединения также включают этилендиамин, 1,4-бутандиамин, изофорендиамин, триэтилентетраамин и триэтиленоксиддиамин.

Кроме того, могут содержаться осушающие агенты, такие как, например, Baylith L.

Подходящими содержащими тиольные группы соединениями являются описанные в WO 01/92362. Как указано в этом документе, наиболее предпочтительными содержащими тиольные функциональные группы соединениями являются пентаэритриттетракис(3-меркаптопропионат) и 3-меркаптопропионат.

Фотолатентное основание

В контексте настоящего изобретения применимы любые фотолатентные основания, обладающие подходящей основностью.

Так, фотолатентное основание, например, представляет собой соединение формулы (I), раскрытое в ЕР 970085 (Ciba) или WO 03/033500 (Ciba) (раскрытие указанных документов включено в настоящее изобретение в качестве ссылки)

в которой

R₁ обозначает фенил, бифенилил, нафтил, антрил или антрахинонил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкенил, CN, OR₁₀, SR₁₀, СООR₁₂, галоген или заместитель структуры (II)

или

R₁ обозначает заместитель формулы (IIIa) или (IIIb)

в которой

R₁₃ обозначает фенил, бифенилил, нафтил, антрил или антрахинонил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкенил, CN, OR₁₀, SR₁₀, COR₁₁, COOR₁₂ или галоген;

R₁₄ обозначает водород;

R₁₅ обозначает водород или С₁-С₄-алкил;

R₂ и R₃ независимо друг от друга обозначают водород или C₁-С₆-алкил;

R₄ и R₆ вместе образуют С₂-С₆-алкиленовый мостик, который является незамещенным или замещен одним или большим количеством С₁-С₄-алкилов;

или

R₅ и R₇ вместе образуют С₂-С₆-алкиленовый мостик, который является незамещенным или замещен одним или большим количеством С₁-С₄-алкилов;

R₁₀, R₁₁ и R₁₂ независимо друг от друга обозначают водород или C₁-С₆-алкил.

Особенно предпочтительным является соединение формулы (I)

в которой

R₁ обозначает фенил, бифенилил или нафтил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, CN, OR₁₀, SR₁₀, СООR₁₂, или заместитель структуры (II)

или

R₁ обозначает заместитель формулы (III)

в которой

R₁₃ обозначает фенил, бифенилил или нафтил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, CN, OR₁₀, SR₁₀ или COOR₁₂;

R₁₄ и R₁₅ обозначают водород;

R₂ и R₁₅ независимо друг от друга обозначают водород или C₁-С₆-алкил;

R₄ и R₆ вместе образуют С₃-алкиленовый мостик, который является незамещенным или замещен одним или большим количеством С₁-С₄-алкилов;

или

R₅ и R₇ вместе образуют С₃-С₅-алкиленовый мостик, который является незамещенным или замещен одним или большим количеством С₁-С₄-алкилов;

R₁₀ и R₁₂ независимо друг от друга обозначают водород или С₁-С₆-алкил.

Предпочтительными являются такие соединения, как

где Аr обозначает фенил, бифенилил или нафтил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, CN, ОН, О-С₁-С₆-алкил, SH, S-C₁-С₆-алкил, СООН, СОО-С₁-С₆-алкил.

Особенно предпочтительным примером является 5-бензил-1,5-диазабицикло[4.3.0]нонан

Для соединений формулы I, в которой R₁ обозначает заместитель формулы III, примерами являются

Кроме того, фотолатентное основание, применяющееся в способе, предлагаемом в настоящем изобретении, представляет собой соединение формулы IV, раскрытое в ЕР 898202 (Ciba) (раскрытие указанного документа включено в настоящее изобретение в качестве ссылки).

в которой

Ar₁ обозначает ароматический радикал формулы V или VIII

U обозначает - N(R₁₇)-;

V обладает таким же значением, как и U, или обозначает непосредственную связь;

R₁ и R₂ все независимо друг от друга обозначают

a) С₁-С₁₂-алкил, который является незамещенным или содержит в качестве заместителей ОН, С₁-С₄-алкоксигруппу или SH,

b) радикал формулы

c) радикал формулы

d) радикал формулы

e) фенил, который является незамещенным или замещен С₁-С₄-алкилом,

или R₁ и R₂ вместе образуют неразветвленный или разветвленный С₄-С₆-алкилен

или С₃-С₅-оксаалкилен;

Ar₂ обозначает фенил, который является незамещенным или содержит в качестве заместителей галоген, ОН, С₁-С₁₂-алкил или замещен С₁-С₄-алкилом, который содержит в качестве заместителей ОН, галоген, С₁-С₁₂-алкоксигруппу, -COO(C₁-С₄-алкил), -СО(ОСН₂СН₂)_nОСН₃ или -ОСО(С₁-С₄-алкил), или фенильный радикал содержит в качестве заместителей С₁-С₄-алкоксигруппу, -(ОСН₂СН₂)_nОН, или -(ОСН₂СН₂)_nОСН₃;

n равно 1-5;

R₃ обозначает С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкил, который содержит в качестве заместителей -ОН, -С₁-С₄-алкоксигруппу, -CN или -СОО(С₁-С₄-алкил), или R₃ обозначает С₃-С₅-алкенил или фенил-С₁-С₃-алкил-;

R₄ обозначает С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкил, который содержит в качестве заместителей -ОН, -С₁-С₄-алкоксигруппу, -CN или -СОО(С₁-С₄-алкил), или R₃ обозначает С₃-С₅-алкенил или фенил-С₁-С₃-алкил-, или R₃ и R₄ вместе обозначают С₃-С₇-алкилен, в который могут быть включены -О- или -S-;

R₅, R₆, R₇, R₈ и R₉ все независимо друг от друга обозначают водород, галоген, С₁-С₁₂-алкил, фенил, бензил, бензоил или группу -OR₁₇, -SR₁₈, -N(R₁₉)(R₂₀), или

Z обозначает -O-, -S-, -N(R₁₁)-, -N(R₁₁)-R₁₂-N(R₁₁)- или

R₁₁ обозначает С₁-С₄-алкил;

R₁₂ обозначает неразветвленный или разветвленный С₂-С₁₆-алкилен, в который могут быть включены одна или большее количество групп -О- или -S-;

R₁₃ обозначает водород или С₁-С₄-алкил;

R₁₄, R₁₅ и R₁₆ все независимо друг от друга обозначают водород или С₁-С₄-алкил, или

R₁₄ и R₁₅ вместе обозначают С₃-С₄-алкилен;

R₁₇ обозначает водород, С₁-С₁₂-алкил, С₃-С₆-алкенил, С₂-С₆-алкил, который содержит в качестве заместителей -CN, -ОН или -СОО(С₁-С₄-алкил);

R₁₈ обозначает водород, С₁-С₁₂-алкил, С₃-С₆-алкенил, С₂-С₁₂-алкил, который содержит в качестве заместителей -ОН, -CN, -СОО(С₁-С₄-алкил);

R₁₉ и R₂₀ все независимо друг от друга обозначают C₁-С₆-алкил, С₂-С₄-гидроксиалкил, С₂-С₁₀-алкоксиалкил, С₃-С₅-алкенил, фенил-С₁-С₃-алкил, фенил, который является незамещенным или содержит в качестве заместителей С₁-С₄-алкил или С₁-С₄-алкоксигруппу, или R₁₉ и R₂₀ обозначают С₂-С₃-алканоил или бензоил, или R₁₉ и R₂₀ обозначают -O(CO-C₁-C₈)_o-OH;

о равно 1-15;

или R₁₉ и R₂₀ вместе обозначают С₄-С₆-алкилен, в который могут быть включены -O-, -N(R₂₂)- или -S-, или R₁₉ и R₂₀ вместе обозначают С₄-С₆-алкилен, который может содержать в качестве заместителей гидроксигруппу, С₁-С₄-алкоксируппу или -СОО(С₁-С₄-алкил);

R₂₂ обозначает С₁-С₄-алкил, фенил-С₁-С₃-алкил, -СН₂СН₂-СОО(С₁-С₄-алкил), -CH₂CH₂CN, -CH₂CH₂-COO(CH₂CH₂O)_q-H или

и q равно 1-8.

Предпочтительными являются соединения формулы (IV)

в которой

Ar₁ обозначает ароматический радикал формулы V или VIII

R₁ и R₂ все независимо друг от друга обозначают

a) С₁-С₆-алкил, который является незамещенным или содержит в качестве заместителей ОН, С₁-С₄-алкоксигруппу или SH,

b) радикал формулы

c) радикал формулы

или R₁ и R₂ вместе образуют неразветвленный или разветвленный С₄-С₆-алкилен;

Ar₂ обозначает фенил, который является незамещенным или содержит в качестве заместителей ОН, C₁-С₆-алкил или замещен С₁-С₄-алкилом, который содержит в качестве заместителей ОН, С₁-С₄-алкоксигруппу, -СОО(С₁-С₄-алкил), или фенильный радикал содержит в качестве заместителей С₁-С₄-алкоксигруппу, -(ОСН₂СН₂)_nОН или -(ОСН₂СН₂)_nОСН₃;

n равно 1-3;

R₃ обозначает С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкил, который содержит в качестве заместителей -ОН, -С₁-С₄-алкоксигруппу, -CN или -СОО(С₁-С₄-алкил), или R₃ обозначает С₃-алкенил или фенил-С₁-алкил-;

R₄ обозначает С₁-С₄-алкил, С₂-С₄-алкил, который содержит в качестве заместителей -ОН, -С₁-С₄-алкоксигруппу, -CN или -СОО(С₁-С₄-алкил), или R₃ обозначает С₃-алкенил или фенил-С₁-алкил-, или R₃ и R₄ вместе обозначают C₄-С₅-алкилен, в который могут быть включены -O-;

R₇ и R₈ обозначают водород;

R₅, R₆ и R₉ все независимо друг от друга обозначают водород, галоген, С₁-С₄-алкил, фенил, бензил или группу -OR₁₇, -SR₁₈, -N(R₁₉)(R₂₀);

R₁₃ обозначает водород или метил;

R₁₄, R₁₅ и R₁₆ все независимо друг от друга обозначают водород или метил;

R₁₇ обозначает водород, С₁-С₆-алкил, С₃-С₆-алкенил;

R₁₈ обозначает водород, С₁-С₄-алкил, С₃-С₆-алкенил;

R₁₉ и R₂₀ все независимо друг от друга обозначают C₁-С₆-алкил, С₂-С₄-гидроксиалкил, С₂-С₁₀-алкоксиалкил, С₃-С₅-алкенил, фенил-С₁-С₃-алкил, или

R₁₉ и R₂₀ обозначают -O(CO-C₁-C₈)_o-OH,

или R₁₉ и R₂₀ вместе обозначают С₄-С₅-алкилен, в который могут быть включены -O-, -N(R₂₂)- или -S-;

о равно 1-10;

R₂₂ обозначает С₁-С₄-алкил, фенил-С₁-С₃-алкил, -СН₂СН₂-СОО(С₁-С₄-алкил), -CH₂CH₂-COO(CH₂CH₂O)_q-H или

и q равно 1-6.

В контексте настоящего изобретения все определенные значения алкила, алкилена и оксаалкилена, в которые включены или не включены другие группы, означают, что эти группы являются линейными (неразветвленными) или разветвленными, даже если это явно не указано в определении.

Примерами предпочтительных соединений являются:

Необязательные ингредиенты

Клеящая композиция, предлагаемая в настоящем изобретении, также необязательно содержит другие соединения, такие как антиоксиданты (предпочтительно - соединения Hals), наполнители для смол, загустители, агенты, регулирующие текучесть, пластификаторы, противовспенивающие агенты и т.п., известные в данной области техники для таких композиций.

Количества

Фотолатентное основание, например, используется в количестве, составляющем от 0,01 до 10 мас.% в пересчете на твердое отверждающееся вещество, предпочтительно - от 0,05 до 5 мас.%, более предпочтительно - от 0,05 до 3 мас.%.

Полиизоцианат можно смешать с соединением, содержащем функциональные группы OH/SH, по любой подходящей методике, известной в данной области техники.

Преполимеризованные клеи, содержащие изоцианат и реакционноспособные группы (защищенные или не защищенные), например, обрабатывают при высокой температуре и наносят на подложку в соответствии с технологией термосклеивания, а затем проводят полное отверждение с помощью дополнительной стадии отверждения, проходящей с участием реакционноспособных групп, которую выполняют путем фотоактивации фотолатентного катализатора (т.е. фотолатентного основания).

Термоклеи представляют интерес как отверждающиеся под давлением клеи (ОДК) и пригодны для замены композиций на основе растворителей, которые являются неподходящими с точки зрения охраны окружающей среды. Вследствие высокой вязкости течения нанесение термоклея необходимо проводить при высокой температуре. Композиции, предлагаемые в настоящем изобретении, содержащие реакционноспособные группы, пригодны для использования в качестве сшивающих средств для образования покрытий из термоклеев, при котором сшивающие средства вступают в химическую реакцию с содержащими функциональные группы сомономерами (мет)акрилатного ОДК. После нанесения ОДК сначала сшивают термически или, в соответствии с механизмом двойной сшивки, после этого ОДК сшивают УФ-излучением. Сшивку УФ-излучением обычно проводят с помощью коротковолнового ультрафиолетового излучения при длине волны в диапазоне от 200 до 400 нм в зависимости от УФ-фотоинициатора. Такие системы и технологии описаны, например, в US 2006/0052472.

Излучение

Подходящее излучение находится, например, в солнечном свете или свете источников искусственного освещения. Поэтому используют большое количество самых различных источников освещения. Подходящими являются и отдельные источники, и группы источников. Примерами являются угольные дуговые лампы, ксеноновые дуговые лампы, ртутные лампы среднего, высокого и низкого давления, в которые, возможно, прибавлены галогениды металлов (металлогалогенидные лампы), лампы с разрядом в парах металлов с микроволновым возбуждением, эксимерные лампы, сверхактиничные флуоресцентные трубки, флуоресцентные лампы, аргонные лампы накаливания, электронные лампы-вспышки, фотографические лампы-фары, светодиоды (обычные и органические светодиоды), электронные пучки и рентгеновское излучение, полученное с помощью синхротронов или лазерной плазмы.

Предпочтительными являются флуоресцентные лампы, которые испускают УФ-излучение спектра А. Подходящей лампой является, например, актиничная синяя лампа Philips TL20W/05, которая испускает излучение в области от 300 до 400 нм.

Толщина

Толщина образовавшейся клеящей пленки предпочтительно составляет от 5 до 200 мкм.

Преимущество

Использование фотолатентных оснований для инициирования отверждения клеев с использованием света обеспечивает быстрое отверждение при низкой температуре при сохранении стабильности клеящей композиции в темноте. Отверждение не ингибируется кислородом и влагой.

Приведенные ниже примеры более подробно иллюстрируют настоящее изобретение и не налагают ограничения на его объем. Если не указано иное, то в оставшейся части описания и формуле изобретения значения, выраженные в частях и процентах, являются массовыми. Если в примерах указаны алкильные радикалы, содержащие более трех атомов углерода, без указания конкретных изомеров, то в каждом случае подразумеваются нормальные изомеры.

В примерах используются следующие фотолатентные основания соединения:

Ciba Specialty Chemicals

Ciba Specialty Chemicals

Пример 1 - Система SH/NCO

PLB-1 растворяют в тиольном компоненте и незадолго до нанесения прибавляют изоцианат.

Пленку толщиной 120 мкм наносят на стеклянную пластинку (пластинку А). Вторую стеклянную пластинку (пластинку В), не покрытую клеем, прижимают к пластинке А. После наслаивания пластинки А и пластинки В систему облучают в течение 5 мин с помощью флуоресцентной лампы (Philips TL20W/05). После облучения больше невозможно разделить две стеклянные пластинки. Для сопоставления такой же эксперимент повторяют с системой, хранившейся в течение 5 мин в темноте и не подвергавшейся облучению. Две стеклянные пластинки можно без труда разделить, композиция все еще остается жидкой.

Пример 2 - Система OH/NCO

Компонент А (компонент ОН)

Готовят композицию, обладающую следующим составом:

Пленку толщиной 10 мкм указанной выше композиции помещают между двумя кристаллами BaF₂ и дополнительно облучают УФ-излучением (ртутная лампа среднего давления фирмы AETEK International, один проход на конвейере со скоростью 5 м/мин с использованием 2 ламп при 80 Вт/см). За реакцией следят с помощью ИК-спектроскопии по уменьшению интенсивности пика изоцианата при 2271 см^-1 при комнатной температуре после УФ-облучения. Чем меньше содержание NCO, тем лучше клеящая способность пленки.

Для сопоставления такой же эксперимент проводят без наслаивания и для необлученной пленки. Результаты приведены в представленной ниже таблице и ясно показывают, что в случае облученной и наслоенной пленки отверждение клея происходит быстрее.

Пример 3:

Компонент А (компонент ОН):

Готовят композицию, обладающую следующим составом:

PLB-1 растворяют в компоненте А и незадолго до нанесения прибавляют изоцианат.

Пленку толщиной 100 мкм наносят на стеклянную пластинку (пластинку А). Пленку сушат в течение 10 мин при 40°С. Вторую стеклянную пластинку (пластинку В), не покрытую клеем, прижимают к пластинке А. После наслаивания пластинки А и пластинки В систему облучают УФ-излучением (ртутная лампа среднего давления фирмы 1ST, один проход на конвейере со скоростью 5 м/мин с использованием 2 ламп при 80 Вт/см).

Через 30 мин после облучения больше невозможно разделить две стеклянные пластинки. Для сопоставления такой же эксперимент повторяют с системой, хранившейся в течение 30 мин в темноте и не подвергавшейся облучению. Две стеклянные пластинки можно без труда разделить, композиция все еще остается жидкой.

Пример 4:

Готовят композицию, содержащую следующие ингредиенты:

Фотолатентное основание растворяют в тиольном компоненте и незадолго до нанесения прибавляют изоцианат.

Готовят образцы, содержащие PLB-2, PLB-3, PLB-4 и PLB-5.

Пленку толщиной 100 мкм наносят на стеклянную пластинку (пластинку А). Пленку сушат в течение 10 мин при 40°С. Вторую стеклянную пластинку (пластинку В), не покрытую клеем, прижимают к пластинке А. После наслаивания пластинки А и пластинки В образцы облучают в течение 5 мин флуоресцентной лампой (Philips TL40W/05).

После облучения для всех образцов больше невозможно разделить две стеклянные пластинки. Для сопоставления такой же эксперимент повторяют с системой, хранившейся в течение 5 мин в темноте и не подвергавшейся облучению. Две стеклянные пластинки можно без труда разделить, композиция все еще остается жидкой.

Пример 5:

Готовят композицию, содержащую следующие ингредиенты:

PLB-1 растворяют в тиольном компоненте и незадолго до нанесения прибавляют изоцианат.

Пленку толщиной 100 мкм наносят на непрозрачную подложку (пластинку А). Пленку сушат в течение 10 мин при 40°С. Систему облучают в течение 1 мин флуоресцентной лампой (Philips TL40W/05). Сразу после облучения вторую непрозрачную подложку (пластинку В), не покрытую клеем, прижимают к пластинке А. Через 10 с больше невозможно разделить две пластинки.

Пример 6:

Компонент А (компонент ОН)

Готовят композицию, обладающую следующим составом:

PLB-6 и сенсибилизатор растворяют в компоненте А и незадолго до нанесения прибавляют изоцианат.

Пленку толщиной 100 мкм наносят на стеклянную пластинку (пластинку А). Пленку сушат в течение 10 мин при 40°С. Вторую стеклянную пластинку (пластинку В), не покрытую клеем, прижимают к пластинке А. После наслаивания пластинки А и пластинки В систему облучают УФ-излучением (ртутная лампа среднего давления фирмы 1ST, один проход на конвейере со скоростью 5 м/мин с использованием 2 ламп при 80 Вт/см). Через 100 мин после облучения больше невозможно разделить две стеклянные пластинки.

Реферат

Изобретение относится к способу склеивания подложек с помощью отверждаемой излучением клеящей композиции, включающей фотолатентное основание. Способ включает нанесение отверждающейся УФ-излучением клеящей композиции смолы, включающей фотолатентное основание, по меньшей мере, на одну прозрачную поверхность, по меньшей мере, одной из первой и второй подложек. Затем подложки объединяют так, что указанная клеящая композиция расположена между ними. Далее проводят облучение клеящей композиции актиничным излучением для выполнения отверждения. При этом отверждаемый УФ-излучением клей представляет собой систему OH/NCO или SH/NCO. В другом варианте способа склеивания объединение первой и второй подложки с расположенной между ними указанной клеящей композицией проводят после облучения клеящей композиции актиничным излучением. Благодаря предложенному способу склеивания отверждение клея происходит быстрее. 3 н. и 2 з.п. ф-лы, 10 табл., 6 пр.

Формула

1. Способ склеивания первой подложки со второй подложкой, включающий стадии
a) нанесение отверждающейся УФ-излучением клеящей композиции смолы, включающей фотолатентное основание, по меньшей мере, на одну прозрачную поверхность, по меньшей мере, одной из указанных первой и второй подложек,
b) объединение указанных первой и второй подложек с расположенной между ними указанной клеящей композицией,
c) облучение указанной клеящей композиции актиничным излучением для выполнения отверждения,
в котором отверждаемый УФ-излучением клей представляет собой систему OH/NCO или SH/NCO, и фотолатентное основание представляет собой соединение, выбранное из группы, состоящей из
(i) соединения

;
в котором Аr обозначает фенил, бифенилил или нафтил, каждый из которых является незамещенным или содержит один или большее количество следующих заместителей: С₁-С₄-алкил, CN, ОН, O-C₁-С₆-алкил, SH, S-C₁-С₆-алкил или СООН, COO-C₁-С₆-алкил,

,

,

,

,

,

,

, и

где n=0-10.

3. Способ по п.1 или 2, в котором фотолатентное основание представляет собой

.

4. Способ по п.1 или 2, в котором клеящая композиция полиуретановой смолы представляет собой смолу SH/NCO и фотолатентное основание представляет собой

,

5. Применение

в качестве фотолатентного основания в отверждаемой УФ-излучением клеящей композиции смолы.