Код документа: SU587851A3
1
Изобретение относится (с пайке, в частности, к составу припоя для пайки алюминия.
Известен припой для бесфлюсовой пайки алюминия на основе цинка, содержащий алюминий .
Однако при пайке известным припоем необходимо использовать флюс, чтобы снимать окисленную пленку на алюминиевой повеохности .
Для повышения смачивающей способности при бесфлюсовой пайке алюминия в припой вводится бериллий в количестве 0,00001 -1,0°/о, при этом содержание алюминия составляет 2- 45%, а цинка - остальное.
Припой может содержать также элемент, выбранный из группы висмут, стронций, барий, сурьма в количестве 0,01 - .
Вводимый в состав предлагаемого припоя на основе системы аник - алюминий бериллий вместе с такими элементами как висмут, стронций , барий, сурьма обеспечивает получение качественного паяного соединения без использования флйса.
Бесфлюсовая пайка алюминия протекает .в безокислительной атмосфере с небольшой долей кислорода в зоне пайки
Формула изобретения
1. Припой для пайки алюминия, содержащий цинк, алюминий, отличающийся тем, что, с целью повышения смачивающей епособности при бесфлюсовой пайке алюминия, в его состлв введен бериллий в количестве 0,00001 - f/o. а остальные компоненты взяты в следующем соотнощении , вес. /о: ,
Алюминий 2-45
Цинк
Остальное.
2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что в его состав может быть введен элемент, выбранный из группы висмут, стронций, барий, сурьма В количестве 0,01 -1 Wo