Способ лазерного плакирования - RU2014102952A

Реферат

1. Способ лазерного плакирования, отличающийся тем, что порошок сплава для лазерного плакирования на поверхности гидравлической стойки расплавляют с использованием лазерного луча, испускаемого полупроводниковым лазером, таким образом, что образуется плакированный лазером слой;при этом полупроводниковый лазер представляет собой лазер, функционирующий с полупроводниковым материалом в качестве рабочей среды и излучающий посредством перехода полупроводникового материала между энергетическими зонами.2. Способ лазерного плакирования по п. 1, отличающийся тем, что расстояние от выхода лазерного луча полупроводникового лазера до поверхности гидравлической стойки находится в диапазоне 150-250 мм, и интенсивность энергии лазерного луча, испускаемого полупроводниковым лазером, составляет более 109,38 Вт/мм.3. Способ лазерного плакирования по п. 2, отличающийся тем, что расстояние от выхода лазерного луча полупроводникового лазера до поверхности гидравлической стойки находится в диапазоне 190-220 мм, и интенсивность энергии лазерного луча, испускаемого полупроводниковым лазером, составляет более 112,63 Вт/мм.4. Способ лазерного плакирования по п. 3, отличающийся тем, что порошок сплава для лазерного плакирования подают со скоростью в 38-40 г/мин, и диаметр порошка сплава для лазерного плакирования находится в диапазоне 44-178 мкм;лазерный луч представляет собой прямоугольную область длиной 16 мм и шириной 2 мм, и скорость линейного сканирования лазерного луча находится в диапазоне 540-780 мм/мин, при этом направление сканирования лазерного луча является перпендикулярным направлению длины прямоугольной области.5. Способ лазерного �