Лазерная микрообработка и способы ее осуществления - RU2004133168A

Реферат

1. Устройство (402) для лазерной обработки, содержащее лазерный пучок (410), способный формировать элемент (404) на поверхности (302) подложки (300), первую конструкцию (424а) для подачи жидкости, направляющую жидкость (422) на элемент (404), причем элемент (404) может содержать затененную область (508а), доступ к которой жидкости (422), направляемой от первой конструкции (424а) для подачи жидкости, затруднен, и по меньшей мере, вторую, другую, конструкцию (424b) для подачи жидкости, направляющую жидкость (422), в целом, по направлению к затененной области (508а), причем первая и вторая конструкции (424а, 424b) для подачи жидкости выполнены с возможностью доставки жидкости (422) к элементу (404) в течение, по меньшей мере, части времени воздействия лазерного пучка на подложку (300).

2. Устройство (402) лазерной обработки по п.1, в котором элемент (404) представляет собой глухой элемент.

3. Устройство лазерной обработки по п.1, в котором элемент (404) является удлиненным элементом, который проходит, в целом, по длинной оси между первым концом (406а) элемента и и, в целом, противоположным вторым концом (406b) элемента, и первая конструкция (424а) для подачи жидкости расположена вблизи первого конца (406а) элемента, а вторая конструкция (424b) для подачи жидкости расположена вблизи второго конца (406b) элемента.

4. Способ, содержащий этапы, на которых формируют элемент (404) в подложке (300), по меньшей мере, частично, направляя лазерный пучок (410) на подложку (300) для удаления материала подложки в зоне (412) взаимодействия с лазером, и в течение, по меньшей мере, первого периода направления осуществляют первую подачу жидкости (422) в зону (412) взаимодействия с лазером из первой форсунки (502а) и в течение, по меньшей мере, второго, другого, периода направления осуществляют вторую подачу жидкости (422) в зону (412) взаимодействия с лазером из, по меньшей мере, второй, другой, форсунки (502b).

5. Способ по п.4, в котором на этапе второй подачи подают жидкость (422), когда зона (412) взаимодействия с лазером находится в области (508а) элемента (404), заслоненного от первой форсунки (502а).

6. Способ по п.4, в котором на этапе второй подачи подают жидкость (422), когда зона (412) взаимодействия с лазером находится в области (508b) элемента (404), заслоненного от второй форсунки (502b).

7. Способ по п.4, в котором дополнительно одновременно подают жидкость (422) из первой форсунки (502а) и второй форсунки (502b) в течение третьего периода.

8. Способ, содержащий этапы, на которых формируют элемент (404) в подложке (300), по меньшей мере, частично, направляя лазерный пучок (410) на подложку (300) для удаления материала подложки в зоне (412) взаимодействия с лазером, и в течение, по меньшей мере, первого периода направления избирательно управляют доставкой жидкости (422) в зону (412) взаимодействия с лазером, по меньшей мере, по двум разным путям (b₁, b₂) подачи жидкости.

9. Способ по п.8, в котором на этапе избирательного управления доставляют жидкость (422) по первому пути (b₁) подачи жидкости и блокируют жидкость по второму пути (b₂) подачи жидкости, когда зона (412) взаимодействия с лазером находится в первой области (508а) элемента (404).

10. Способ по п.9, в котором на этапе избирательного управления доставляют жидкость (422) по второму пути (b₂) подачи жидкости и блокирует жидкость по первому пути (b₁) подачи жидкости, когда зона (412) взаимодействия с лазером находится во второй области (508b) элемента (404), куда затруднена непосредственная подача по первому пути (b₁).