Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля - RU2005110187A

Реферат

1. Способ изготовления электронного модуля, включающего в себя, по меньшей мере, одну изоляционную пластину (2) в качестве каждой из его поверхностей, и, по меньшей мере, один элемент (3), поверхность которого находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, отличающийся тем, что включает в себя следующие шаги: размещают первую изоляционную пластину (2) на рабочей поверхности (1), причем указанная пластина (2) имеет, по меньшей мере, одно окно (4), предназначенное для размещения элемента (3); помещают элемент (3) в окно (4) изоляционной пластины (2); размещают защитную пленку (5), покрывающую область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна (4), причем указанная защитная пленка (5) покрыта адгезивным веществом, активным при комнатной температуре или активизирующимся под действием теплоты и/или давления, или изготовлена из такого вещества, причем указанная защитная пленка (5) называется адгезивной пленкой; ламинируют полученный набор; осуществляют наложение второй изоляционной пластины (9) на набор, образованный первой изоляционной пластиной (2), элементом (3) и защитной пленкой (5), и ее закрепление путем ламинирования, причем указанная вторая изоляционная пластина (9) образует вторую поверхность модуля.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контур окна (4) изоляционной пластины (2) соответствует контуру элемента (3).

3. Способ по п.1, причем элемент (3) имеет толщину, превышающую толщину первой изоляционной пластины (2а), и размещается в окне (4а), отличающийся тем, что несколько изоляционных пластин (2а, 2b, 2с) складывают в стопку, причем контуры окон (4а, 4b, 4с) в каждой пластине совпадают, и полная толщина стопки приблизительно равна толщине элемента (3), размещаемого в окнах (4а, 4b, 4с) каждой пластины (2а, 2b, 2с), причем защитная пленка (5), размещаемая на стопке (2а, 2b, 2с), покрывает, по меньшей мере, контур окна (4 с) последней пластины (2с) в стопке.

4. Способ по п.1, причем элемент (3) имеет толщину, превышающую толщину первой изоляционной пластины (2а), и размещается в окне (4а), отличающийся тем, что защитная пленка (5) помещается на элемент (3) таким образом, что она также покрывает окрестность окна (4а) указанной первой пластины (2а), причем дополнительные пластины (2b, 2с), каждая из которых имеет окно (4b, 4с), складываются таким образом, что контуры окон (4b, 4 с) каждой пластины совпадают с контуром окна (4а) первой пластины (2а), причем толщина набора пластин (2а, 2b, 2с) приблизительно равна толщине элемента (3).

5. Способ по одному из пп.3 и 4, отличающийся тем, что вторая изоляционная пластина (9) помещают на стопку, образованную первой пластиной (пластинами) (2, 2а, 2b, 2с), элементом (3) и защитной пленкой (5), и закрепляют путем ламинирования, причем указанная вторая изоляционная пластина (9) образует вторую поверхность модуля.

6. Способ по п.1, отличающийся тем, что элемент (3), помещаемый в окно (4) изоляционной пластины (2), представляет собой электронный компонент.

7. Способ по п.1, отличающийся тем, что элемент (3), помещаемый в окно (4) изоляционной пластины (2), представляет собой болванку, которую удаляют в конце процесса изготовления модуля, причем в результате удаления элемента (3) образуется углубление, имеющее форму болванки, ранее находившейся на одной из поверхностей указанного модуля, и указанное углубление используется для последующего размещения в нем электронного компонента.

8. Способ по п.6, причем элемент (3) имеет первую поверхность, которая находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, и вторую поверхность, имеющую проводящие площадки (13), предназначенные для соединения, причем модуль, кроме того, включает в себя электронную схему (6), отличающийся тем, что включает в себя следующие дополнительные шаги, которые выполняются после размещения защитной пленки (5): размещают электронную схему (6) в области рядом с окном (4), в котором располагается элемент (3); соединяют контактные площадки (13) элемента (3) с электронной схемой (6); наносят слой заполнителя (8) на защитную пленку (5), изоляционную пластину (2) и электронную схему (6); помещают вторую изоляционную пластину (9) на слой заполнителя (8); ламинируют полученный набор.

9. Способ по п.7, причем указанный модуль включает в себя электронную схему (6), отличающийся тем, что включает в себя следующие дополнительные шаги, которые выполняются после размещения защитной пленки (5): размещают электронную схему (6) в области рядом с окном (4), в котором находится элемент (3); нанесение слоя заполнителя (8) на защитную пленку (5), изоляционную пластину (2) и электронную схему (6); помещают вторую изоляционную пластину (9) на слой заполнителя (8); ламинируют полученный набор.

10. Способ по п.9, отличающийся тем, что перед нанесением слоя заполнителя (8) осуществляют размещение проводящих контактных площадок (13) на внутренней поверхности элемента (3), противоположной поверхности, находящейся на одном уровне с внешней поверхностью модуля, причем указанные контактные площадки (13) затем соединяют с электронной схемой (6).

11. Способ по п.9, отличающийся тем, что электронная схема (6) имеет соединения (7), проходящие к внутренней поверхности элемента (3) напротив поверхности, находящейся на одном уровне с внешней поверхностью модуля.

12. Способ по одному из пп.8 и 9, отличающийся тем, что перед нанесением защитной пленки (5) на набор из изоляционного листа (2) и элемента (3) осуществляют размещение электронной схемы (6) на указанной защитной пленке (5), после чего набор из защитной пленки (5) и электронной схемы (6) помещается на набор из изоляционной пластины (2) и элемента (3).

13. Способ по одному из пп.8 и 10, отличающийся тем, что защитная пленка (5) имеет, по меньшей мере, одно окно (10), расположенное напротив контактных площадок (13) элемента (3).

14. Способ по п.8, отличающийся тем, что первая изоляционная пластина (2) имеет углубление (11), причем форма указанного углубления (11) соответствует форме электронной схемы (6), которую помещают в указанное углубление (11).

15. Электронный модуль, включающий в себя набор из двух изоляционных пластин (2, 9) и элемента (3), причем первая изоляционная пластина (2) образует одну из поверхностей модуля и имеет, по меньшей мере, одно окно (4), в котором размещается элемент (3), и одна поверхность указанного элемента (3) находится на одном уровне с поверхностью указанной первой пластины (2) и доступна на внешней поверхности модуля, а вторая изоляционная пластина (9) образует другую поверхность модуля, отличающийся тем, что он включает в себя защитную пленку (5), которая покрывает область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна (4), в котором находится элемент (3), причем указанная защитная пленка (5) располагается между первой пластиной (2) и второй пластиной (9).

16. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что он включает в себя, по меньшей мере, одну электронную схему (6), размещенную между двумя изоляционными пластинами (2, 9) и соединенную с элементом (3) посредством проводящих контактных площадок (13), расположенных на внутренней поверхности элемента (3).

17. Электронный модуль по п.16, отличающийся тем, что защитная пленка (5) имеет окно (10) напротив проводящих контактных площадок (13) элемента (3), причем форма указанного окна (10) соответствует форме области, в которой находятся указанные контактные площадки (13).

18. Электронный модуль по одному из пп.15 и 16, отличающийся тем, что между двумя изоляционными пластинами (2, 9) находится слой заполнителя (8), который покрывает всю защитную пленку (5) либо ее часть, и электронную схему (6).

19. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что внешние поверхности изоляционных пластин (2, 9), образующих внешние поверхности модуля, имеют декоративный рисунок или маркировку.

20. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что элемент (3) представляет собой болванку, которая впоследствии удаляется, в результате чего на одной из поверхностей указанного модуля образуется углубление, имеющее форму ранее установленной болванки, причем указанное углубление используется для последующего размещения в нем фиксированного или съемного электронного компонента.

21. Электронный модуль по одному из пп.16 и 20, отличающийся тем, что на дне полученного углубления после удаления элемента (3) находятся проводящие контактные площадки, связанные с электронной схемой (6).

22. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что элемент (3) представляет собой электронный компонент.