Средство для удаления фоторезиста после ионной имплантации для перспективных областей применения полупроводников - RU2012107135A

Реферат

1. Композиция для удаления фоторезиста после ионной имплантации, содержащая:(a) амин,(b) органический растворитель A, и(c) сорастворитель,гдеданная композиция по существу не содержит воду;амин представляет собой гидроксид четвертичного аммония;органический растворитель A выбран из группы, состоящей из диметилсульфоксида (DMSO), диметилсульфона (DMSO), 1-метил-2-пирролидинона (NMP), Y-бутиролактона (BLO)(GBL), этилметилкетона, 2-пентанона, 3-пентанона, 2-гексанона и изобутилметилкетона, 1-пропанола, 2-пропанола, бутилового спирта, пентанола, 1-гексанола, 1-гептанола, 1-октанола, этилдигликоля (EDG), бутилдигликоля (BDG), бензилового спирта, бензальдегида, тридекана, додекана, ундекана, декана, N,N-диметилэтаноламина, ди-н-пропиламина, три-н-пропиламина,изобутиламина, втор-бутиламина, циклогексиламина, метиламилина, о-толуидина, м-толуидина, о-хлоранилина, м-хлоранилина, октиламина, N,N-диэтилгидроксиламина, хинолина, N,N-диметилэтаноламина, N,N-диметилформамида и их комбинации;исорастворитель выбран из группы, состоящей из изопропиловых спиртов, изобутиловых спиртов, втор-бутиловых спиртов, изопентиловых спиртов, трет-пентиловых спиртов, этиленгликоля (EG), пропиленгликоля, 1,2-пропандиола, 1,3-пропандиола, 1,2,3-пропантриола, 1-амино-2-пропанола, изопропилацетата, этилацетоацетата, триэтаноламина, этаноламина (МЕА), формамида, диметилацетамида (DMAC), 2-метиламино-этанола (NMEA), N-этилдиизопропиламина и их комбинации.2. Композиция по п.1, в которой амин представляет собой гидроксид тетраметиламмония (ТМАН), гидроксид бензилтриметиламмония (ВТМАН) или их комбинацию.3. Композиция по п.1, в которой амин присутствует в количестве от 1 до 10 мас.% композиции.4. Композ�