Способ и устройство для монтажа подложки в корпус - RU2005129955A

Реферат

1. Дисплейное устройство, содержащее прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, выполненный с возможностью модуляции света, пропускаемого сквозь упомянутую прозрачную подложку; и тонкопленочную объединительную пластину, расположенную на упомянутом модуляторе и уплотняющую упомянутый модулятор внутри корпуса между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной.

2. Дисплейное устройство по п.1, в котором между упомянутым модулятором и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной существует зазор.

3. Дисплейное устройство по п.2, в котором упомянутый зазор сформирован вследствие удаления удаляемого слоя, расположенного между упомянутым модулятором и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной.

4. Дисплейное устройство по п.1, в котором объединительная пластина содержит герметизирующий материал.

5. Дисплейное устройство по п.1, в котором пленка выполнена из никеля.

6. Дисплейное устройство по п.1, в котором пленка выполнена из алюминия.

7. Способ изготовления дисплейного устройства, включающий в себя обеспечение наличия прозрачной подложки; формирование интерферометрического модулятора на прозрачной подложке; и осаждение тонкопленочной объединительной пластины поверх интерферометрического модулятора и прозрачной подложки для уплотнения упомянутого модулятора между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной.

8. Способ по п.7, дополнительно включающий в себя осаждение удаляемого слоя на упомянутом интерферометрическом модуляторе перед осаждением упомянутой тонкопленочной объединительной пластины; и удаление упомянутого удаляемого слоя после осаждения упомянутой тонкопленочной объединительной пластины для обеспечения зазора между упомянутым интерферометрическим модулятором и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной.

9. Способ по п.8, дополнительно включающий в себя формирование рисунка на упомянутой тонкопленочной объединительной пластине для создания по меньшей мере одного отверстия в упомянутой тонкопленочной объединительной пластине.

10. Способ по п.8, дополнительно включающий в себя формирование рисунка на упомянутой тонкопленочной объединительной пластине для открытия по меньшей мере части упомянутого удаляемого слоя.

11. Способ по п.7, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из алюминия.

12. Способ по п.7, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из никеля.

13. Способ по п.7, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из стекла, наносимого методом центрифугирования.

14. Способ по п.7, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из герметизирующего материала.

15. Способ по п.8, в котором удаляемый слой сформирован из стекла, наносимого методом центрифугирования.

16. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем, содержащее прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, сформированный на прозрачной подложке; и тонкопленочную объединительную пластину, плотно прикрепленную к прозрачной подложке для инкапсуляции интерферометрического модулятора между прозрачной подложкой и тонкопленочной объединительной пластиной, при этом между интерферометрическим модулятором и тонкопленочной объединительной пластиной существует полость.

17. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором полость создана за счет удаления удаляемого слоя между интерферометрическим модулятором и тонкопленочной объединительной пластиной.

18. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором интерферометрический модулятор содержит подвижные детали, и полость обеспечивает перемещение этих подвижных деталей.

19. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором тонкопленочная объединительная пластина содержит герметизирующий материал.

20. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, дополнительно содержащее покрывающий слой, осажденный поверх тонкопленочной объединительной пластины.

21. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором покрывающий слой содержит паронепроницаемый материал.

22. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором покрывающий слой содержит полимер.

23. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором тонкопленочная объединительная пластина содержит металл.

24. Дисплейное устройство на основе микроэлектромеханических систем по п.16, в котором тонкопленочная объединительная пластина содержит полимер.

25. Дисплейное устройство, содержащее прозрачную подложку; интерферометрический модулятор, выполненный с возможностью модуляции света, пропускаемого сквозь прозрачную подложку, причем интерферометрический модулятор сформирован на этой прозрачной подложке; тонкопленочную объединительную пластину, осажденную поверх интерферометрического модулятора, причем эта тонкопленочная объединительная пластина уплотняет модулятор внутри корпуса между прозрачной подложкой и тонкопленочной объединительной пластиной; и полость между модулятором и тонкопленочной объединительной пластиной, причем эта полость образована за счет удаления удаляемого материала.

26. Дисплейное устройство по п.25, в котором тонкопленочная объединительная пластина является герметичной.

27. Дисплейное устройство по п.25, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из металла.

28. Дисплейное устройство по п.25, в котором тонкопленочная объединительная пластина выполнена из полимера.

29. Дисплейное устройство, содержащее пропускающее средство для пропускании света сквозь него; модулирующее средство для модуляции света, пропущенного сквозь пропускающее средство; и уплотняющее средство для уплотнения модулирующего средства внутри корпуса между пропускающим средством и уплотняющим средством.

30. Дисплейное устройство по п.29, в котором упомянутое модулирующее средство содержит интерферометрический модулятор.

31. Дисплейное устройство по п.29, в котором упомянутое уплотняющее средство содержит тонкую пленку.

32. Дисплейное устройство по п.29, в котором между модулирующим средством и уплотняющим средством существует полость.

33. Дисплейное устройство по п.30, в котором полость образована за счет удаления удаляемого слоя между модулирующим средством и уплотняющим средством.

34. Дисплейное устройство по п.29, в котором уплотняющее средство содержит герметизирующий материал.

35. Дисплейное устройство по п.29, в котором тонкая пленка является проницаемой для дифторида ксенона, а уплотняющее средство дополнительно содержит герметизирующий материал, сформированный поверх тонкой пленки.

36. Дисплейное устройство по п.1, дополнительно содержащее процессор, который электрически связан с упомянутым интерферометрическим модулятором, причем упомянутый процессор выполнен с возможностью обработки данных изображения; и запоминающее устройство, электрически связанное с упомянутым процессором.

37. Дисплейное устройство по п.36, дополнительно содержащее схему возбуждения, выполненную с возможностью посылки по меньшей мере одного сигнала в упомянутый интерферометрический модулятор.

38. Дисплейное устройство по п.37, дополнительно содержащее контроллер, выполненный с возможностью посылки по меньшей мере части данных изображения в упомянутую схему возбуждения.

39. Дисплейное устройство по п.36, дополнительно содержащее модуль источника изображения, выполненный с возможностью посылки упомянутых данных изображения в упомянутый процессор.

40. Дисплейное устройство по п.39, в котором упомянутый модуль источника изображения содержит по меньшей мере один из приемника, приемопередатчика и передатчика.

41. Дисплейное устройство по п.36, дополнительно содержащее устройство ввода, выполненное с возможностью приема вводимых данных и передачи упомянутых вводимых данных в упомянутый процессор.

42. Дисплейное устройство, изготовленное способом, включающим в себя обеспечение наличия прозрачной подложки; формирование интерферометрического модулятора на прозрачной подложке; и осаждение тонкопленочной объединительной пластины поверх интерферометрического модулятора и прозрачной подложки для уплотнения упомянутого модулятора между упомянутой прозрачной подложкой и упомянутой тонкопленочной объединительной пластиной.

43. Дисплейное устройство по п.42, в котором между интерферометрическим модулятором и тонкопленочной объединительной пластиной существует полость.

44. Дисплейное устройство по п.43, в котором полость создана за счет удаления удаляемого слоя между интерферометрическим модулятором и тонкопленочной объединительной пластиной.

45. Дисплейное устройство по п.42, в котором тонкопленочная объединительная пластина содержит герметизирующий материал.

46. Дисплейное устройство по п.42, в котором тонкопленочная объединительная пластина является проницаемой для дифторида ксенона, а уплотняющее средство дополнительно содержит герметизирующий материал, сформированный поверх тонкой пленки.

47. Дисплейное устройство по п.42, в котором тонкопленочная объединительная пластина содержит металл.

48. Дисплейное устройство по п.47, в котором металл содержит никель.

49. Дисплейное устройство по п.47, в котором металл содержит алюминий.

50. Дисплейное устройство по п.1, причем это дисплейное устройство содержит сотовый телефон.