Интерференционный оптический модулятор, применяющий заполняющий материал и способ изготовления - RU2007115891A

Реферат

1. Устройство с микроэлектромеханическими системами, содержащее подложку; деформируемый слой; поддерживающую структуру, поддерживающую деформируемый слой; подвижный проводник, расположенный между подложкой и деформируемым слоем; и соединитель, прикрепляющий подвижный проводник к деформируемому слою; в котором по меньшей мере, один из соединителя и поддерживающей структуры содержит первый компонент и второй компонент, по меньшей мере часть первого компонента располагается по периметру, по меньшей мере, одного из соединителя и поддерживающей структуры; и первый компонент содержит электроизолирующий заполняющий материал.

2. Устройство по п.1, в котором поддерживающая структура содержит множество поддерживающих опор, в котором поддерживающие опоры поддерживаются подложкой и поддерживают деформируемый слой.

3. Устройство по п.1, в котором заполняющий материал содержит самовыравнивающий материал.

4. Устройство по п.1, в котором заполняющий материал содержит материал, выбранный из группы, состоящей из диэлектрического материала, металла и кремния.

5. Устройство по п.1, в котором соединитель и деформируемый слой объединены.

6. Устройство по п.1, в котором соединитель содержит первый компонент и второй компонент, и первый компонент является кольцеобразным, формирующим стороны, по меньшей мере, части соединителя.

7. Устройство по п.6, в котором первый компонент формирует стороны всего соединителя.

8. Устройство по п.7, в котором второй компонент содержит удаляемый материал.

9. Устройство по п.8, в котором удаляемый материал содержит молибден, кремний или их комбинацию.

10. Устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, одна поддерживающая опора содержит штырь поддерживающей опоры, по существу сформированный из заполняющего материала.

11. Устройство по п.1, в котором устройство с микроэлектромеханическими системами является оптическим модулятором.

12. Устройство по п.1, в котором соединитель содержит первый компонент, и первый компонент контактирует с подвижным проводником и формирует стороны нижней части соединителя.

13. Устройство по п.12, в котором второй компонент содержит проводник.

14. Устройство по п.1, в котором заполняющий материал является материалом, полученным методом центрифугирования.

15. Устройство с микроэлектромеханическими системами по п.1, дополнительно содержащее процессор, который находится в электрическом соединении, по меньшей мере, с упомянутым подвижным проводником, упомянутый процессор сконфигурирован для обработки данных изображения; и запоминающее устройство, находящееся в электрической связи с упомянутым процессором.

16. Устройство по п.15, дополнительно содержащее схему формирователя, сконфигурированную для направления, по меньшей мере, одного сигнала на упомянутый дисплей.

17. Устройство по п.16, дополнительно содержащее контроллер, сконфигурированный для направления, по меньшей мере, части данных изображения на упомянутую схему формирователя.

18. Устройство по п.15, дополнительно содержащее модуль источника изображения, сконфигурированный для направления упомянутых данных изображения упомянутому процессору.

19. Устройство по п.18, в котором упомянутый модуль источника изображения содержит в себе, по меньшей мере, один из приемника, приемопередатчика и передатчика.

20. Устройство по п.15, дополнительно содержащее устройство ввода, сконфигурированное для приема входных данных и передачи упомянутых входных данных упомянутому процессору.

21. Способ изготовления оптического модулятора, содержащий этапы, на которых формируют на подложке слой первого удаляемого материала, отражатель и слой второго удаляемого материала; формируют первое отверстие сквозь слой второго удаляемого материала, таким образом открывая зеркало; и заполняют, по меньшей мере, часть сторон отверстия заполняющим материалом.

22. Способ по п.21, в котором первое отверстие по существу выровнено по центру над зеркалом.

23. Способ по п.21, дополнительно содержащий этапы, на которых формируют второе отверстие сквозь слой второго удаляемого материала и первого удаляемого материала, прилегающего к зеркалу; заполняют, по меньшей мере, частично, второе отверстие заполняющим материалом; и формируют деформируемый слой по заполняющему материалу.

24. Способ по п.22, в котором второе отверстие по существу полностью заполняется заполняющим материалом.

25. Способ по п.21, в котором заполнение содержит этап, на котором наносят покрытие, полученное методом центрифугирования заполняющего материала.

26. Способ по п.25, в котором заполняющий материал содержит фоточувствительный полимер.

27. Способ по п.26, в котором заполняющий материал содержит фоторезист.

28. Способ по п.25, в котором заполняющий материал содержит стекло, полученное методом центрифугирования, или диэлектрик, полученный методом центрифугирования.

29. Способ по п.28, в котором заполнение содержит этап, на котором наносят заполняющий материал по толщине, меньшей чем высота отверстия.

30. Способ по п.21, в котором первое отверстие является кольцеобразным.

31. Способ по п.30, в котором первое отверстие по существу заполняется заполняющим материалом.

32. Интерференционный модулятор, изготовленный способом по п.21.

33. Устройство с микроэлектромеханическими системами, содержащее деформируемый проводящий слой; подвижный проводящий слой; электропроводный сердечник, проходящий между деформируемым проводящим слоем и подвижным проводящим слоем; и слой электроизолирующего проводящего материала, окружающего проводящий сердечник.

34. Устройство по п.33, в котором устройство с микроэлектромеханическими системами является оптическим модулятором; и подвижный проводящий слой является зеркалом.

35. Устройство с микроэлектромеханическими системами, содержащее подложку; слой первого удаляемого материала, сформированного на подложке; проводник, сформированный на слое первого удаляемого материала; слой второго удаляемого материала, сформированный над проводником; первое отверстие сквозь слой второго удаляемого материала, при этом первое отверстие экспонирует проводник; и средство для заполнения разрывов в первом отверстии заполняющим материалом.

36. Устройство по п.35, дополнительно содержащее: деформируемый слой, сформированный поверх слоя второго удаляемого материала; множество опор, проходящих между подложкой и деформируемым слоем.

37. Устройство с микроэлектромеханическими системами, содержащее подвижное средство для активации устройства; поддерживающее средство для поддержки подвижного средства; проводящее средство для передачи электрических сигналов между подвижным средством и средством поддержки подвижного средства; и заполняющее средство для облегчения формирования средства передачи электрических сигналов.

38. Устройство по п.37, в котором подвижное средство является подвижным проводником.

39. Устройство с микроэлектромеханическими системами по п.37, в котором поддерживающее средство содержит множество поддерживающих опор.

40. Устройство по п.37, в котором проводящее средство является вторым компонентом соединителя, содержащего электропроводный материал.

41. Устройство по п.37, в котором заполняющее средство является первым компонентом соединителя, содержащим заполняющий материал.