Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину - RU2005129845A

Реферат

1. Электронное устройство, содержащее подложку; массив микроэлектромеханических устройств, сформированных на подложке, причем массив имеет заднюю поверхность, обращенную от подложки; заднюю пластину, помещенную над массивом и имеющую внутреннюю поверхность и внешнюю поверхность, причем внутренняя поверхность обращена на заднюю поверхность массива с зазором между ними, причем внешняя поверхность обращена от подложки; и одну или более усиливающих структур, объединенных с задней пластиной.

2. Электронное устройство по п.1, в котором усиливающие структуры увеличивают жесткость задней пластины.

3. Электронное устройство по п.1, в котором расстояние между внутренней поверхностью и подложкой изменяется над внутренней поверхностью.

4. Электронное устройство по п.3, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем расстояние, в общем, в центральной области больше, чем в периферийной области.

5. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина имеет изменяющуюся толщину.

6. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина изогнута от массива.

7. Электронное устройство по п.1, в котором одна или более усиливающих структур формируются на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности задней пластины.

8. Электронное устройство по п.1, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем одна или более усиливающих структур формируются в центральной области более плотно, чем в периферийной области.

9. Электронное устройство по п.1, в котором одна или более усиливающих структур содержат, по меньшей мере, одну связывающую структуру, связывающую две или более усиливающие структуры.

10. Электронное устройство по п.9, в котором, по меньшей мере, одна связывающая структура дополнительно добавляет жесткость задней пластине.

11. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержащее одну или более распорок, обеспеченных в упомянутом зазоре, причем упомянутые одна или более частей предохраняют заднюю пластину от прямого контакта с задней поверхностью массива.

12. Электронное устройство по п.11, в котором одна или более распорок формируются на внутренней поверхности или на задней поверхности массива.

13. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержит уплотнение, размещенное между подложкой и задней пластиной вдоль краев внутренней поверхности.

14. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина содержит выступ, простирающийся по направлению к подложке вдоль края задней пластины.

15. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина содержит периферийную зону вдоль ее краев, и причем периферийная зона задней пластины формируется непосредственно на подложке.

16. Электронное устройство по п.1, в котором массив содержит дисплейный массив.

17. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержащее процессор, который находится в электрическом взаимодействии с упомянутым массивом микроэлектромеханических устройств, причем упомянутый процессор конфигурируется для обработки данных изображений; и запоминающее устройство в электрическом взаимодействии с упомянутым процессором.

18. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее схему драйвера, сконфигурированную для направления, по меньшей мере, одного сигнала в упомянутый массив микроэлектромеханических устройств.

19. Электронное устройство по п.18, дополнительно содержащее контроллер, сконфигурированный для направления, по меньшей мере, части упомянутых данных изображений в упомянутую схему драйвера.

20. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее модуль источника изображений, сконфигурированный для направления упомянутых данных изображений в упомянутый процессор.

21. Электронное устройство по п.20, в котором упомянутый модуль источника изображений содержит, по меньшей мере, одно из: приемник, приемопередатчик и передатчик.

22. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее устройство ввода, сконфигурированное для приема входных данных и передачи упомянутых входных данных в упомянутый процессор.

23. Способ формирования электронного устройства, содержащий обеспечение промежуточного устройства, содержащего подложку и массив микроэлектромеханических устройств, сформированных на подложке; и формирование задней пластины над массивом промежуточного устройства с зазором между задней пластиной и массивом, причем задняя пластина имеет внутреннюю поверхность и внешнюю поверхность, причем внутренняя поверхность обращена на массив, причем задняя пластина интегрирована с одной или более усиливающих структур, сформированных на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности.

24. Способ по п.23, в котором формирование задней пластины дополнительно содержит размещение задней пластины над массивом промежуточного устройства; и связывание задней пластины с подложкой вдоль периферии задней пластины.

25. Способ по п.23, в котором формирование задней пластины дополнительно содержит формирование защитного слоя над массивом промежуточного устройства; избирательное травление защитного слоя таким образом, чтобы сформировать одно или более углублений; осаждение слоя задней пластины над защитным слоем; и удаление защитного слоя таким образом, чтобы сформировать зазор между массивом и слоем задней пластины.

26. Способ по п.25, дополнительно содержащий наполнение одного или более углублений некоторым материалом до осаждения слоя задней пластины.

27. Электронное устройство, изготовленное способом по п.23.

28. Электронное устройство по п.27, в котором расстояние между задней пластиной и подложкой изменяется над внутренней поверхностью.

29. Электронное устройство по п.27, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем расстояние в центральной области больше, чем в периферийной области.

30. Электронное устройство, содержащее средство для поддержки массива микромеханических устройств; средство для обеспечения микроэлектромеханических устройств на поддерживающем средстве; средство для покрытия упомянутого средства для обеспечения микроэлектромеханических устройств; и средство для усиления упомянутого средства для покрытия.

31. Электронное устройство по п.30, в котором упомянутое средство для поддержки содержит прозрачную подложку.

32. Электронное устройство по п.30 или 31, в котором упомянутое средство для обеспечения содержит массив интерферометрических модуляторов.

33. Электронное устройство по п.30, или 31, в котором упомянутое средство для покрытия содержит заднюю пластину.

34. Электронное устройство по п.30 или 31, в котором упомянутое усиливающее средство содержит одну или более усиливающих структур, интегрированных с упомянутым средством для покрытия.

35. Электронное устройство по п.34, в котором усиливающие структуры увеличивают жесткость средства для покрытия.

36. Электронное устройство по п.30, в котором расстояние между внутренней поверхностью средства для покрытия и средством для поддержки изменяется над внутренней поверхностью.

37. Электронное устройство по п.36, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем упомянутое расстояние, в общем, в центральной области больше, чем в периферийной области.

38. Электронное устройство по п.33, в котором задняя пластина имеет изменяющуюся толщину.

39. Электронное устройство по п.33, в котором задняя пластина изгибается от средства для обеспечения.

40. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур формируются на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности средства для покрытия.

41. Электронное устройство по п.34, в котором упомянутое средство для покрытия содержит внутреннюю поверхность, имеющую центральную область и периферийную область, и причем одна или более усиливающих структур формируются более плотно в центральной области, чем в периферийной области.

42. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур содержат, по меньшей мере, одну связывающую структуру, связывающую две или более усиливающие структуры.

43. Электронное устройство по п.42, в котором, по меньшей мере, одна связывающая структура дополнительно добавляет жесткость средству для покрытия.

44. Электронное устройство по п.30, дополнительно содержащее средство для предохранения упомянутого средства для покрытия от прямого контакта со средством для обеспечения.

45. Электронное устройство по п.44, в котором упомянутое средство для предохранения содержит одну или более распорок.

46. Электронное устройство по п.45, в котором одна или более распорок формируются на внутренней поверхности или на задней поверхности массива.

47. Электронное устройство по п.30, в котором средство для покрытия содержит выступ, простирающийся по направлению к средству для поддержки вдоль края средства для покрытия.

48. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур выполняются из материала, содержащего десикант.