Система и способ для устройства отображения с активированным десикантом - RU2005129908A

Реферат

1. Электронное устройство, содержащее подложку; устройство MEMS, сформированное на указанной подложке; заднюю стенку, герметично прикрепленную к указанной подложке для формирования корпуса; и неактивный десикант, расположенный в указанном корпусе.

2. Электронное устройство по п.1, в котором указанный корпус дополнительно содержит апертуру, по меньшей мере, в указанной задней стенке и указанном уплотнителе.

3. Электронное устройство по п.1, в котором указанный неактивный десикант содержит защитный слой поверх одного или нескольких слоев десиканта.

4. Электронное устройство по п.1, в котором указанный неактивный десикант выполнен с возможностью активации в ответ на нагревание.

5. Электронное устройство по п.1, в котором указанный неактивный десикант выполнен с возможностью активации в ответ на воздействие УФ излучением.

6. Электронное устройство по п.1, в котором указанный неактивный десикант расположен на указанной задней стенке.

7. Электронное устройство по п.1, в котором устройство MEMS содержит устройство интерферометрических модуляторов.

8. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержащее процессор, который электрически соединен с устройством MEMC, причем указанный процессор выполнен с возможностью обработки данных изображения; и запоминающее устройство, электрически соединенное с указанным процессором.

9. Электронное устройство по п.8, дополнительно содержащее контроллер, выполненный с возможностью передачи, по меньшей мере, части указанных данных в электрический компонент, причем указанный электрический компонент содержит схему возбуждения.

10. Электронное устройство по п.8, дополнительно содержащее модуль источника изображения, выполненный с возможностью отправки данных изображения в указанный процессор.

11. Электронное устройство по п.10, в котором указанный модуль источника изображений содержит, по меньшей мере, один из приемника, приемопередатчика, передатчика.

12. Электронное устройство по п.8, дополнительно содержащее устройство ввода, выполненное с возможностью приема введенных данных и обмена указанными введенными данными с указанным процессором.

13. Способ производства устройства микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащий этапы, на которых обеспечивают корпус устройства MEMS, содержащий подложку, содержащую устройство MEMS, сформированное на ней; обеспечивают заднюю стенку, герметично прикрепленную к указанной подложке для инкапсуляции указанного устройства MEMS; обеспечивают неактивный десикант, расположенный в указанном корпусе устройства MEMS; и активируют указанный десикант.

14. Способ по п.13, в котором указанный десикант расположен на задней стенке.

15. Способ по п.13, в котором указанный десикант расположен на подложке.

16. Способ по п.13, в котором активация указанного десиканта содержит удаление защитного слоя с поверхности указанного десиканта.

17. Способ по п.13, в котором активация указанного десиканта содержит тепловое воздействие на указанный десикант.

18. Способ по п.13, в котором активация указанного десиканта содержит воздействие УФ излучения на указанный десикант.

19. Способ по п.13, в котором активация указанного десиканта содержит приведение указанного неактивного десиканта в контакт с веществом через апертуру в, по меньшей мере, одном из: указанной задней стенке, указанном уплотнителе и указанном субстрате.

20. Способ по п.13, в котором указанный неактивный десикант содержит защитный слой, расположенный поверх десиканта, причем активация указанного десиканта содержит удаление указанного защитного слоя.

21. Способ по п.20, в котором удаление указанного защитного слоя содержит воздействие тепла на указанный десикант.

22. Способ по п.19, в котором указанное вещество представляет собой одно из: газа, жидкости и плазмы.

23. Способ по п.19, дополнительно содержащий заполнение указанной апертуры веществом так, чтобы изолировать корпус устройства MEMS от условий окружающей среды.

24. Устройство микроэлектромеханической системы (MEMS), изготовленное способом по п.13.

25. Устройство микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащее пропускающее средство для пропускания света; модулирующее средство для модуляции света, прошедшего через указанное пропускающее средство; покрывающее средство для покрытия указанного модулирующего света и формирования корпуса; и средство удаления для удаления паров воды из указанного корпуса, причем указанное средство удаления находится в неактивном состоянии.

26. Устройство по п.25, в котором указанное пропускающее средство содержит прозрачную подложку.

27. Устройство по п.25, в котором указанное модулирующее средство содержит интерферометрический модулятор.

28. Устройство по п.25, в котором указанное покрывающее средство содержит заднюю стенку.

29. Устройство по п.25, в котором указанное средство удаления содержит неактивный десикант.

30. Устройство по п.29, в котором указанный неактивный десикант содержит десикант, имеющий защитный слой.

31. Устройство по п.29, в котором указанный неактивный десикант активируют воздействием тепла на указанный десикант.

32. Устройство по п.29, в котором указанный неактивный десикант активируют воздействием УФ излучения на указанный десикант.

33. Устройство по п.29, в котором указанный неактивный десикант активируют воздействием вещества на указанный десикант.

34. Устройство по п.33, в котором указанное покрывающее средство содержит, по меньшей мере, одну апертуру, причем указанный десикант активируют путем приведения его в контакт с веществом через указанную апертуру.

35. Устройство по п.33, в котором неактивный десикант содержит защитный слой, расположенный поверх десиканта, причем вещество предназначено для удаления указанного защитного слоя.

36. Устройство по п.34, дополнительно содержащее средство для заполнения указанной апертуры для того, чтобы изолировать корпус устройства MEMS от условий окружающей среды.