Способ и устройство для обеспечения электронной схемы на основной пластине - RU2005129919A

Реферат

1. Дисплей, содержащий прозрачную подложку; матрицу интерференционных модуляторов, содержащих отражающие элементы, которые предназначены для отражения света через прозрачную подложку; основную плату, содержащую первую поверхность, ближайшую к матрице интерференционных модуляторов, и содержащую электронную схему, изготовленную на первой поверхности основной платы, причем электронная схема предназначена для управления движением отражающих элементов; и множество электрических соединений, обеспечивающих электронную связь между электронной схемой на основной плате и матрицей интерференционных модуляторов.

2. Дисплей по п.1, в котором электрические соединения содержат первый проводящий материал, который электрически связан с электронной схемой, и второй проводящий материал, который электрически связан с матрицей интерференционных модуляторов.

3. Дисплей по п.2, в котором первый проводящий материал электрически связан со вторым проводящим материалом через анизотропную проводящую пленку.

4. Дисплей по п.2, в котором первый проводящий материал содержит столбиковый вывод из проводящего материала.

5. Дисплей по п.4, в котором второй проводящий материал содержит столбиковый вывод из проводящего материала.

6. Дисплей по п.2, в котором второй проводящий материал содержит проводящую поддерживающую опору.

7. Дисплей по п.6, в котором первый проводящий материал содержит проводящий проводник, расположенный на первой поверхности основной пластины.

8. Дисплей по п.6, в котором первый проводящий материал содержит столбиковый вывод проводящего материала.

9. Дисплей по п.1, в котором электронная схема, изготовленная на первой поверхности основной пластины, содержит слой кремния, созданный на первой поверхности основной пластины.

10. Дисплей по п.9, в котором между слоем кремния и первой поверхностью основной пластины нет никакого клея.

11. Дисплей по п.1, который также содержит процессор, который электрически связан с матрицей интерференционных модуляторов, причем процессор предназначен для обработки данных изображения; и запоминающее устройство, электрически связанное с процессором.

12. Дисплей по п.11, который также содержит контроллер, предназначенный для передачи по меньшей мере части данных изображения к электронной схеме.

13. Дисплей по п.11, который также содержит модуль источника изображения, предназначенный для передачи данных изображения к процессору.

14. Дисплей по п.13, в котором модуль источника изображения содержит по меньшей мере один из приемника, приемопередатчика и передатчика.

15. Дисплей по п.11, который также содержит устройство ввода данных, предназначенное для приема входных данных и передачи входных данных на процессор.

16. Способ производства электронного дисплея, включающий в себя этапы, на которых обеспечивают прозрачную подложку, содержащую матрицу интерференционных модуляторов на первой поверхности прозрачной подложки, причем модуляторы содержат отражающие элементы; обеспечивают основную пластину, имеющую первую поверхность; создают электронную схему на первой поверхности основной пластины, причем электронная схема предназначена для управления состоянием отражающих элементов; и располагают прозрачную подложку и основную пластину так, чтобы первая поверхность прозрачной подложки была расположена ближе к первой поверхности основной пластины, и осуществляют электрическую связь электронной схемы с матрицей интерференционных модуляторов.

17. Способ по п.16, в котором электронную схему создают с помощью нанесения тонкопленочных покрытий.

18. Способ по п.16, который также включает в себя этап нанесения первого проводящего материала, электрически соединенного с матрицей интерференционных модуляторов, и этап нанесения второго проводящего материала, электрически соединенного с электронной схемой, причем нанесение первого и второго проводящих материалов выполняют до расположения прозрачной подложки и основной пластины относительно друг друга.

19. Способ по п.18, в котором первый проводящий материал наносят на матрицу интерференционных модуляторов и второй проводящий материал наносят на первую поверхность основной пластины.

20. Способ по п.18, в котором первый и второй проводящие материалы содержат столбиковые выводы из проводящего материала.

21. Способ по п.20, который также включает в себя этапы, на которых располагают прозрачную подложку и основную пластину так, что столбиковые выводы из проводящего материала соприкасаются друг с другом; и выполняют термокомпрессию прозрачной подложки с основной пластиной, посредством чего столбиковые выводы расплющиваются.

22. Способ по п.20, который также включает в себя этапы, на которых наносят слой анизотропной проводящей пленки так, чтобы он находился в контакте или с первым, или со вторым проводящим материалом; располагают прозрачную подложку и основную пластину так, чтобы первый и второй проводящие материалы находились в электрическом контакте со слоем анизотропной проводящей пленки; и выполняют термокомпрессию прозрачной подложки с основной пластиной.

23. Способ по п.17, в котором этап создания электронной схемы на первой поверхности основной пластины включает в себя этапы, на которых наносят базовый слой кремния на первую поверхность основной пластины; и наносят множество металлических слоев на базовый слой кремния.

24. Способ по п.23, в котором этап нанесения базового слоя кремния и множества металлических слоев выполняют через фотолитографию.

25. Способ по п.17, в котором этап создания электронной схемы на первой поверхности основной пластины включает в себя этапы, на которых создают транзисторы на первой поверхности основной пластины; и создают металлические соединения между транзисторами.

26. Способ по п.25, в котором этап создания электронной схемы на первой поверхности основной пластины также включает в себя этапы, на которых создают металлические соединения между транзисторами и внешней электронной схемой; и создают металлические соединения между транзисторами и матрицей интерференционных модуляторов.

27. Способ по п.25, в котором этап создания транзисторов на первой поверхности основной пластины включает в себя этапы, на которых наносят слой легированного аморфного кремния на прозрачную подложку; имплантируют противоположно-легированный кремний в слой легированного аморфного кремния для создания "карманов"; наносят первый слой изоляционного материала по слою аморфного кремния и "карманам"; и наносят затвор выше первого слоя изоляционного материала, причем затвор содержит электрически проводящий материал.

28. Способ по п.27, в котором этап создания транзисторов на первой поверхности основной пластины также включает в себя этапы, на которых наносят второй слой изоляционного материала поверх затвора и первого слоя изоляционного материала; выполняют травление первого и второго слоев изоляционного материала для создания проводящих магистралей через слои изоляционного материала к "карманам" и затвору; и наносят первый металлический соединительный слой по второму слою изоляционного материала, причем металлический соединительный слой проходит через проводящие магистрали.

29. Способ по п.28, который также включает в себя этап создания металлических соединений между транзисторами и внешней схемой, причем этап создания металлических соединений между транзисторами и внешней схемой включает в себя этапы, на которых наносят верхний металлический слой поверх первого металлического соединительного слоя; и выполняют фотолитографическое травление верхнего металлического слоя для создания соединения.

30. Электронный дисплей, изготовленный с помощью способа по п.16.

31. Электронный дисплей, содержащий средство передачи для передачи через него света; средство модуляции для модулирования света, передаваемого через средство передачи; средство покрытия для покрытия средства модуляции и содержащее первую поверхность, ближайшую к средству модуляции, причем средство покрытия содержит электронное средство для управления движением средства модуляции, изготовленного на первой поверхности; и средство обеспечения для обеспечения электронной связи между электронным средством и средством модуляции.

32. Электронный дисплей по п.31, в котором средство передачи содержит прозрачную подложку.

33. Электронный дисплей по п.31, в котором средство модуляции содержит матрицу интерференционных модуляторов.

34. Электронный дисплей по п.31, в котором средство покрытия содержит основную плату.

35. Электронный дисплей по п.31, в котором средство обеспечения содержит множество электрических соединений.

36. Электронный дисплей по п.31, в котором электронное средство содержит электронную схему.