Способ снабжения подложки барьером и подложка, содержащая барьер - RU2012144331A

Реферат

1. Способ снабжения поверхности подложки с волоконной основой барьерным слоем, при котором барьерный слой формируют как пленку осаждением нановолокон на поверхности посредством использования электроформования или формования из расплава, при этом пленку формируют посредством постобработки подложки после осаждения нановолокон на поверхности.2. Способ по п.1, при этом упомянутую постобработку проводят посредством увеличения температуры так, что осажденные нановолокна образуют пленку.3. Способ по п.2, при этом температуру увеличивают до или выше температуры стекловании или температуры плавления осажденных нановолокон, так что формируется пленка.4. Способ по п.1, при этом одновременно формуют по меньшей мере два компонента для того, чтобы осадить нановолокна этих компонентов на поверхность подложки за один этап.5. Способ по п.1, при этом барьерный слой содержит по меньшей мере два слоя.6. Способ по п.1, при этом барьерный слой имеет массу в сухом состоянии 0,1-20 г/м, предпочтительно между 0,1-5 г/м, или еще предпочтительнее 0,2-3 г/м.7. Способ по п.1, при этом поверхность подложки с волоконной основой снабжают слоем покрытия перед осаждением нановолокон на поверхности.8. Способ по п.1, при этом барьерный слой снабжают слоем покрытия.9. Способ по п.1, при этом нановолокна формируют посредством электроформования или формования из расплава полимера, такого как поливиниловый спирт, лак, полистирол, полибутадиен, полиуретаны, дисперсии полиэтилена, полипропилен, PLA, хитозан, крахмал, карбоксиметилцеллюлоза натрия, сополимеры акрилата, поливинилацетат, полиэтиленоксид, дисперсии полиэтилена, дисперсии полиэтилентерефталата, смеси ил