Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства - RU2018112971A

1. Способ изготовления пластмассового объекта со встроенной схемой на бумажной основе, который включает следующие этапы:

A. обеспечение или получение электронной схемы на бумажной основе, используемой в качестве вплавляемой этикетки, и формы, причем указанная форма пригодна для обеспечения формы пластмассового объекта;

B. размещение электронной схемы на бумажной основе внутри формы;

C. обеспечение жидкой пластмассы в форме и

D. обеспечение отверждения пластмассы и извлечение отлитого пластмассового объекта, заключающего электронную схему на бумажной основе;

причем электронная схема на бумажной основе содержит электронную схему, которая по меньшей мере частично напечатана на подложке на бумажной основе.

2. Способ по п. 1, согласно которому этап А включает:

получение электронной схемы на бумажной основе, содержащей печатную электронную схему, и/или печать электронной схемы на бумажной основе, в частности, с применением чернильно-струйной печати, офсетной печати, гравюрной печати, трафаретной печати, флексографии и/или электрофотографии;

причем указанную электронную схему на бумажной основе носителе при необходимости получают на подложке на бумажной основе с графической печатью и/или на ней выполняют графическую печать.

3. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому пластмасса, из которой изготовлен объект, представляет собой термопластичный материал, причем

этап С включает введение нагретого термопластичного материала, а

этап D включает обеспечение охлаждения указанного термопластичного материала.

4. Способ по п. 3, согласно которому термопластичный материал выбирают из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат; акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;

и указанный термопластичный материал предпочтительно выбирают из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты (ПМК).

5. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе представляет собой бумагу с покрытием, причем, в частности, указанное покрытие содержит связующее вещество и пигменты, а также указанное покрытие пригодно для печати электронными чернилами и причем, в частности:

ii) покрытие содержит связующее вещество с температурой стеклования ниже 20°С, причем, в частности, покрытие содержит от 5 до 50 частей относительно сухой массы такого связующего вещества; и/или

iii) подложка на бумажной основе имеет яркость по ISO и/или яркость по D65 в диапазоне от 70 до 90.

6. Способ по п. 4 или 5, согласно которому подложка на бумажной основе имеет гладкость по Бекку, равную или превышающую 900 с, и/или имеет глянец при 75°, равный 70% или более.

7. Способ по любому из пп. 4-6, согласно которому подложку на бумажной основе выбирают из бумаг Powercoat® HD и Powercoat® XD.

8. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе и/или электронная схема на бумажной основе не содержит никакой пластмассовой пленки, в частности, в ней отсутствует какой-либо пластмассовый материал или покрытие.

9. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит чернила или несколько чернил, выбранные из:

iv) органических чернил, в частности, проводящих полимеров и полимерных полупроводников, в частности, сопряженных полимеров; и

v) неорганических чернил, в частности, суспензий металлических или полупроводниковых микрочастиц или наночастиц, в частности, частиц серебра, частиц золота или частиц, содержащих кремниевые или оксидные полупроводники.

10. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А включает этап спекания электронных чернил путем нагревания электронной схемы на бумажной основе, в частности, до температуры, равной или превышающей 120°С.

11. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит антенну.

12. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому

этап А включает изготовление электронной схемы на бумажной основе, содержащей непечатаемые электронные компоненты в дополнение к печатной электронной схеме, и/или

этап А включает добавление непечатаемых электронных компонентов на электронную схему на бумажной основе.

13. Способ по п. 11, согласно которому указанные непечатаемые электронные компоненты включают чип, в частности чип, представляющий собой часть RFID-транспондера, и/или светодиод.

14. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому

vi) электронную схему на бумажной основе встраивают в поверхность пластмассового объекта, причем схему печатают на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях этикетки на бумажной основе; или

vii) электронную схему на бумажной основе полностью или почти полностью встраивают внутрь пластмассового объекта.

15. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А дополнительно включает этап нанесения пластмассового покрытия на по меньшей мере одну поверхность электронной схемы на бумажной основе, в частности, защитное покрытие и/или улучшающее адгезию покрытие.

16. Способ по п. 15, согласно которому указанное покрытие содержит ламинационную пластмассовую пленку и/или нанесенный пластмассовый слой, причем, в частности, указанную пластмассу выбирают из группы, состоящей из ПЭТ, ПММА, ПК, ПА, ПП и ПМК, и, в частности, в случае улучшающего адгезию покрытия имеет ту же природу, что и пластмасса, из которой изготовлена деталь.

17. Пластмассовый объект, в частности, получаемый способом по любому из предшествующих пунктов, содержащий встроенную электронную схему на бумажной основе, содержащую подложку на бумажной основе, содержащую печатную электронную схему,

причем, в частности, указанная электронная схема на бумажной основе не приклеена или не посажена на пасту с прикреплением к указанному пластмассовому объекту.

18. Пластмассовый объект по п. 17, изготовленный из термопластичного материала, выбираемого из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат, акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;

и предпочтительно выбираемого из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты.

19. Пластмассовый объект по любому из пп. 17 или 18, в котором подложка на бумажной основе определена по любому из пп. 4-8 и, в частности, выбрана из бумаг Powercoat® HD и Powercoat® XD.

20. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-19, в котором:

viii) электронную схему на бумажной основе встроена в поверхность указанного пластмассового объекта,

причем, в частности, поверхность указанной электронной схемы на бумажной основе выполнена на одном уровне с поверхностью указанного пластмассового объекта, и

печатная электронная схема находится на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях электронной схемы на бумажной основе; или

ix) электронная схема на бумажной основе полностью или почти полностью встроена внутрь указанного пластмассового объекта.

21. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-20, в котором наружная поверхность электронной схемы на бумажной основе по меньшей мере частично покрыта защитным пластмассовым покрытием.