Композиции для нанесения металлического покрытия, содержащая подавляющий агент, для беспустотного заполнения субмикронных элементов поверхности - RU2011144620A

Реферат

1. Способ электролитического осаждения меди на подложку, содержащую элементы поверхности субмикрометрового размера, имеющие размер отверстия 30 нанометров или менее, где способ содержит:а) контакт электролитической ванны для осаждения меди, содержащей источник ионов меди, один или более ускоряющих агентов и один или более подавляющих агентов, выбранных из соединений формулы Iгде каждый радикал Rнезависимо выбирается из сополимера этиленоксида и по меньшей мере еще одного С3-С4 алкиленоксида, причем указанный сополимер представляет собой случайный сополимер,каждый радикал Rнезависимо выбирается из Rили алкила,Х и Y независимо представляют собой спейсерные группы, причем Х имеет независимые значения для каждой повторяющейся единицы, выбранные из С1-С6 алкилена и Z-(O-Z), где каждый радикал Z независимо выбирается из С2-С6 алкилена,n представляет собой целое число, больше или равное 0,m представляет собой целое число, больше или равное 1, в частности m равно 1-10,- содержание этиленоксида в сополимере этиленоксида и С3-С4 алкиленоксида составляет от 30 до 70%,с подложкой, иb) создание плотности тока в подложке в течение периода времени, достаточного для заполнения медью элемента поверхности субмикронного размера.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что Х и Y имеют независимые значения, причем Х имеет независимые значения для каждой повторяющейся единицы, выбранные из С1-С4 алкилена.3. Способ по п.1, отличающийся тем, что подавляющий агент получают из аминных соединений, выбранных из метиламина, этиламина, пропиламина, изопропиламина, н-бутиламина, трет-бутиламина, гексиламина, диметиламина, диэтиламина, циклопентиламина, циклогекси�