Подлежащая ламинированию основа и способ изготовления подлежащей ламинированию основы для электронных карт и этикеток - RU2012143002A

Реферат

1. Подлежащая ламинированию основа, содержащая:схемную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность;элементы схемы, прикрепленные к верхней поверхности схемной платы;нижний покрывающий лист, прикрепленный к нижней поверхности схемной платы и содержащий приклеивающийся при нагреве материал, прикрепленный к несущему листу;верхний покрывающий лист, расположенный над верхней поверхностью схемной платы и содержащий приклеивающийся при нагреве материал, прикрепленный к несущему листу; ислой термореактивного материала между нижним покрывающим листом и верхним покрывающим листом.2. Основа по п.1, в которой приклеивающийся при нагреве материал верхнего покрывающего листа расположен между несущим листом верхнего покрывающего листа и элементами схемы, а приклеивающийся при нагреве материал нижнего покрывающего листа расположен между несущим листом нижнего покрывающего листа и схемной платой.3. Основа по п.1, полная толщина которой меньше 0,050 дюйма (1,27 мм).4. Основа по п.1, полная толщина которой больше 0,010 дюйма (0,25 мм) при удаленных несущих листах.5. Основа по п.1, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.6. Основа по п.1, в которой термореактивный материал выдерживает температуры операции термического ламинирования от 150 до 320°F (от 65,6 до 160°С).7. Карта, содержащая:подлежащую ламинированию основу, содержащую:схемную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность;элементы схемы, прикрепленные к верхней поверхности схемной платы;нижний покрывающий лист, прикрепленный к нижней поверхности схемной платы и содержащий приклеивающийся при нагреве материал, прикрепленный к несущем�