Код документа: RU2011130867A
1. Способ, включающий;легирование безсвинцового материала припоя никелем, в котором никель составляет вплоть до приблизительно 0,2 мас.% материала припоя; инанесение легированного никелем безсвинцового материала припоя на медную подушку подложки.2. Способ по п.1, при котором легирование никелем содержит процентное соотношение от приблизительно 0,1 промилле до приблизительно 0,2 мас.%.3. Способ по п.1, при котором формирование IMC между оловом и медью уменьшается и в котором IMC содержит, по меньшей мере, одно из Cu3Sn и Cu5Sn6.4. Способ по п.1, при котором материал припоя содержит, по меньшей мере, одно из SnAg, SnAgCu и SnCu.5. Способ по п.1, включающий оплавление материала припоя для формирования легированной никелем структуры взаимного соединения.6. Способ по п.5, при котором структура взаимного соединения содержит участок структуры паяного соединения.7. Способ по п.5, при котором отказ из-за электромиграции в структуре взаимного соединения.8. Способ по п.1, при котором подложка содержит участок микроэлектронного устройства и в котором микроэлектронное устройство дополнительно закреплено на подложке корпуса.9. Способ, включающий:легирование никелем безсвинцового материала припоя;нанесение легированного никелем безсвинцового материала припоя на участок соединительной площадки подложки;оплавление легированного безсвинцовым материалом припоя для формирования паяной, взаимно соединенной структуры.10. Способ по п.9, при котором легирование никелем содержит процентное содержание от приблизительно 1 промилле до приблизительно 0,2 мас.%.11. Способ по п.9, при котором соединительная площадка дополнительно содержит BLM, содержащую, по меньшей мер�