Способ изготовления платы с межкомпонентными соединениями - RU2014113397A

Реферат

1. Способ изготовления платы (150) с межкомпонентными соединениями, содержащей проводящую структуру для обеспечения электрической схемы, по меньшей мере, для одного компонента (114) при его установке на упомянутой плате с компонентами, причем упомянутый способ содержит этапы, на которых:обеспечивают на проводящем листе (100) первый предварительно определенный рисунок (115);обеспечивают на листе (112) паяльного резиста второй предварительно определенный рисунок для образования области (125) припоя упомянутой платы с компонентами;формируют предварительную сборку (120) посредством наслоения упомянутого листа паяльного резиста поверх упомянутого проводящего листа;наносят припой на упомянутую предварительную сборку;помещают упомянутый, по меньшей мере, один компонент на упомянутую предварительную сборку;выполняют пайку инаслаивают упомянутую предварительную сборку на подложку (130);причем в упомянутой предварительной сборке упомянутый лист паяльного резиста дополнительно выполнен с возможностью функционировать в качестве несущего элемента для упомянутого проводящего листа.2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором разрезают упомянутую предварительную сборку для обеспечения на упомянутом проводящем листе конечного предварительно определенного рисунка, соответствующего упомянутой проводящей структуре.3. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этап, на котором обеспечивают механическую деформацию упомянутой предварительной сборки посредством одного из следующих действий: разделения, обрезки предварительной сборки до предварительно определенного контура и вытягивания.4. Способ по п. 1 или