Тест-купон и способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы - RU2016126038A

1. Тест-купон контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы, который состоит из 2n пар печатных проводников, ориентированных вдоль стороны МПП, каждую пару проводников располагают на соседних слоях металлизации МПП один под другим с некоторым смещением δ_i в направлении, перпендикулярном стороне МПП, пары проводников образуют две группы по n пар, для каждой следующей пары в группе смещение увеличивается на величину дискретного смещения Δ относительно смещения предыдущей пары, величина дискретного смещения Δ определяется минимальным разрешением δ_imin выбранной технологии ПП (Δ≥δ_imin), первая пара проводников в первой группе имеет смещение, равное отрицательному значению дискретного смещения -Δ, первая пара проводников во второй группе имеет смещение равное положительному значению дискретного смещения Δ, в слоях, расположенных над и под тест-купоном в области размещения пар проводников, металлизация отсутствует, один конец первого из пары проводников тест-купона подключен через металлизированное отверстие к контактной площадке на верхнем слое металлизации МПП, рядом с контактной площадкой первого проводника на верхнем слое металлизации МПП располагается контактная площадка для подключения через металлизированное отверстие второго проводника пары, ширина проводников тест-купона должна быть больше максимального конструктивного смещения проводников в парах (w>n⋅Δ), значение дискретного смещения Δ выбирается исходя из требуемой точности измерений, количество пар проводников n выбирается из условия превышения максимальным смещением в парах проводников тест-купона значения допуска θ на смещение слоев МПП (θ≤n⋅Δ), длина проводников тест-купона выбирается исходя из требований к полосковым линиям связи (длинным линиям).

2. Способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы, в котором на МПП изготавливают тест-купон, состоящий из пар печатных проводников, ориентированных вдоль стороны МПП, каждую пару проводников располагают на двух соседних слоях металлизации МПП один под другим с некоторым смещением в направлении, перпендикулярном стороне МПП, к одному из каждой пары проводников с помощью пробника подключают прибор для измерения волнового сопротивления (рефлектометр), к другому проводнику пары через пробник рефлектометра подключают нулевой потенциал, выполняют измерение волнового сопротивления сигнальных проводников каждой пары, выбирают пару проводников с минимальным значением волнового сопротивления, по значению заданного для выбранной пары исходного смещения сигнального и заземленного проводников определяют смещение слоев МПП в направлении, перпендикулярном проводникам тест-купона.