Способ изготовления многослойного модуля печатной платы с высокой плотностью размещения элементов - RU2004122132A

Реферат

1. Способ изготовления многослойного модуля печатных плат с высокой плотностью размещения элементов, отличающийся тем, что содержит следующие этапы:

подготовка подложки (1) с печатными схемами (3), сформированными с обеих сторон, и с металлизированными сквозными отверстиями (4), причем эта подложка (1) изготовлена с использованием обычных технологий изготовления печатных плат;

плотное присоединение с одной стороны вышеуказанной подложки, с использованием жидкого эпоксидного клеящего материала двухэтапного отверждения, дополнительного слоя (5), сформированного в виде пленки (6) из полиимидной смолы, одна сторона которой покрыта металлическим покрытием, причем указанный слой присоединяют неметаллизированной стороной пленки из смолы;

избирательное вытравливание указанного металлического покрытия дополнительного слоя (5) для удаления (в точках 9) металла в заданных местах для формирования микроотверстий напротив расположенных под ними металлизированных областей подложки;

анизотропное химическое формирование сквозных микроотверстий через указанную пленку (6) путем погружения указанной пленки в статическую ванну водного раствора этилендиамина с добавлением гидроокиси калия в количестве, пропорциональном толщине пленки из полиимидной смолы и поперечному размеру микроотверстий, при температуре, по меньшей мере, 25°С, с последующей промывкой с использованием моющего средства;

удаление слоя клеящего материала, остающегося на дне микроотверстий, проходящих через пленку (6), путем распыления на него растворителя так, что микроотверстия проходят до расположенных под ними металлизированных областей подложки;

металлизацию указанных микроотверстий так, что формируемый в них слой металла находится в электропроводном контакте с вышеуказанными, расположенными под ними металлизированными областями и с внешним металлическим покрытием указанного слоя; и

избирательное вытравливание указанного металлического покрытия для формирования на нем печатных схем (14), находящихся в электропроводном контакте с указанными металлизированными микроотверстиями.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что микроотверстия вытравливают через пленку из полиимидной смолы с использованием водного раствора, состоящего на одну треть из воды и на две трети из этилендиамина на литр, с добавлением гидроокиси калия, КОН.

3. Способ по п.2, отличающийся тем, что на один литр водного раствора используют гидроокись калия в количестве приблизительно 64 г для формирования микроотверстий с диаметром приблизительно 50 мкм в пленке из полиимидной смолы толщиной приблизительно 50 мкм.

4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что прикрепление дополнительного слоя (5) путем соединения содержит следующие этапы:

нанесение в виде покрытия на неметаллизированную сторону пленки (6) из полиимидной смолы жидкого эпоксидного клеящего материала двухэтапного отверждения в виде слоя однородной толщины, и отверждение клеящего материала для получения толщины однородного слоя отвержденного клеящего материала (8), приблизительно равной, по меньшей мере, толщине токопроводящих дорожек печатных схем (3, 14), сформированных на стороне присоединения, к которой присоединяют пленку (6); и

прессование в вакууме слоя (5), наложенного на сторону присоединения при условиях температуры, давления и времени, обеспечивающих однородное присоединение слоя (5).

5. Способ по п.1, отличающийся тем, что слой клеящего материала, остающийся на дне микроотверстий (9, 11), удаляют путем распыления серной кислоты с концентрацией 90-100%.

6. Способ по п.1, отличающийся тем, что дополнительный слой (5) содержит пленку (6) из полиимидной смолы, покрытую с одной стороны пленкой (7) меди, толщиной, по меньшей мере, 5 мкм.

7. Способ по п.1, отличающийся тем, что два дополнительных слоя (5) с металлизированной внешней стороной прочно соединяют с соответствующими двумя сторонами первоначально подготовленной подложки (1).

8. Способ по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один другой дополнительной слой (5) также прочно присоединяют к внешней стороне слоя (5), установленного заранее, и процедуру обработки повторяют с этим другим слоем.