Огнезащитные эпоксидные препреги, слоистые пластики и печатные монтажные платы с улучшенной термостабильностью - RU2006114699A

Реферат

1. Композиция по существу безгалогеновой улучшенной фосфором эпоксидной смолы, пригодная для покрытия или пропитки основы, причем к упомянутой композиции было добавлено повышающее термостабильность количество тонкоизмельченного бемита, и твердые частицы были диспергированы в упомянутой композиции.

2. Композиция по п.1, в которой упомянутое количество находится в диапазоне от примерно 10 до примерно 50 ч./100 ч., исключая другие компоненты в этой композиции.

3. Композиция по п.1, в которой упомянутое количество находится в диапазоне от примерно 30 до примерно 50 ч./100 ч., исключая другие компоненты в этой композиции.

4. Композит, подходящий для формирования препрега и содержащий неорганический или органический армирующий наполнитель в виде волокон, текстильного полотна с густым ворсом или начесом, ткани или текстильного материала, пропитанных и/или покрытых композицией по любому из пп.1-3.

5. Композит по п.4, в котором упомянутый армирующий наполнитель находится в виде ткани или текстильного материала.

6. Композит по п.4, причем упомянутый композит находится в виде тканого или нетканого волокнистого мата, состоящего из стеклянных волокон.

7. Препрег, полученный из композита по п.4.

8. Препрег, полученный из композита по п.5.

9. Препрег, полученный из композита по п.6.

10. Композиционный материал, полученный из композита по п.5.

11. Печатная плата, полученная из композита по п.6.

12. Слоистый пластик, полученный из композита по п.4.

13. Способ формирования препрега с повышенной термостабильностью, включающий в себя этапы, на которых

А) покрывают и/или пропитывают неорганический или органический армирующий наполнитель в виде волокон, текстильного полотна с густым ворсом или начесом, ткани или текстильного материала улучшенной эпоксисодержащей композицией, которая содержит растворитель, к которой было добавлено до, во время и/или после получения этой композиции повышающее термостабильность количество бемита и в которой твердые частицы были диспергированы и/или суспендированы, с образованием, тем самым, покрытой или пропитанной листообразной основы; и

В) нагревают образованную на этапе А) основу при температуре, достаточной для удаления растворителя из композиции и, необязательно, для частичного отверждения эпоксидной композиции, в результате чего из такой пропитанной основы образуется препрег, которым можно легко манипулировать.

14. Способ формирования слоистого пластика с повышенной термостабильностью, включающий в себя этапы, на которых

А) покрывают и/или пропитывают неорганический или органический армирующий наполнитель в виде мата из тканых или нетканых волокон, текстильного полотна с густым ворсом или начесом, ткани или текстильного материала улучшенной эпоксисодержащей композицией, которая содержит растворитель, к которой было добавлено до, во время и/или после получения этой композиции повышающее термостабильность количество блмита и в которой твердые частицы были диспергированы и/или суспендированы, с образованием тем самым покрытой или пропитанной листообразной основы;

В) нагревают образованную на этапе А) основу при температуре, достаточной для удаления растворителя из композиции и, необязательно, для частичного отверждения эпоксидной композиции, в результате чего из такой пропитанной основы образуется препрег, которым можно легко манипулировать;

С) формируют стопку, состоящую из множества листообразных препрегов, образованных на этапе В); и

D) прессуют стопку, сформированную на этапе С), при высоких температуре и давлении в течение времени, достаточного для отверждения смолы и формования слоистого пластика.

15. Способ по п.14, в котором упомянутая стопка дополнительно содержит один или более листов из электропроводящего материала для получения электротехнического слоистого пластика.

16. Способ по п.14, в котором на упомянутый слоистый пластик наносят электропроводящую печатную схему.

17. Способ по любому из пп.13-16, в котором упомянутое повышающее термостабильность количество находится в диапазоне от примерно 10 до примерно 50 ч./100 ч., исключая другие компоненты в этой композиции.

18. Способ по любому из пп.13-16, в котором упомянутое повышающее термостабильность количество находится в диапазоне от примерно 30 до примерно 50 ч./100 ч., исключая другие компоненты в этой композиции.