Способ монтажа электронного компонента на подложке - RU2005134859A

Реферат

1. Способ монтажа по меньшей мере одного электронного компонента (1), включающего в себя, по существу, плоские проводящие площадки (3), соединяемые с проводящими дорожками (6'), расположенными на поверхности, по существу, плоского изолирующего основания, называемого подложкой (5), причем указанный способ включает в себя следующие шаги: помещают подложку (5) на рабочую поверхность таким образом, что поверхность с проводящими дорожками (6') расположена сверху; помещают электронный компонент (1) в углубление (7) в подложке (5), расположенное в области, содержащей проводящие дорожки (6'), причем проводящие площадки (3) электронного компонента (1) входят в контакт с соответствующими дорожками (6') на подложке (5); наносят слой изолирующего материала (8), который покрывает одновременно электронный компонент (1) и по меньшей мере область подложки вокруг указанного компонента (1), отличающийся тем, что контакт между проводящими площадками (3) электронного компонента (1) и проводящими дорожками (6, 6') на подложке (5) обеспечивает электрическое соединение, поддерживаемое за счет прижимающего усилия, оказываемого слоем изолирующего материала (8), нанесенного на электронный компонент (1).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) включает в себя микросхему (2), на одной из сторон которой имеются контакты, причем контакты соединяют с проводящей пленкой, имеющей проводящие области, которые являются продолжениями контактов микросхемы (2), а противоположную поверхность микросхемы покрывают покрытием (4).

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое покрытой поверхностью помещают компонент (1), причем контактные площадки (3) компонента (1) соединяют с соответствующими проводящими площадками (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) представляет собой микросхему (2), на одной из сторон которой имеются контакты, причем контакты соединяют с проводящей пленкой, имеющей проводящие области (3), которые являются продолжениями контактов микросхемы (2)

5. Способ по п.1 или 4, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое помещают микросхему (2) компонента (1), причем проводящие площадки (3) указанного компонента (1) прижимают к поверхности подложки (5) и соединяют с соответствующими проводящими областями (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

6. Способ по п.1 или 4, отличающийся тем, что углубление (7) для компонента (1) формируют путем нагрева микросхемы (2) компонента (1) и последующего запрессовывания указанной микросхемы (2) в объем материала подложки (5) посредством соответствующего инструмента, причем проводящие площадки (3) компонента (1) прижимают к поверхности подложки (5).

7. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) включает в себя микросхему (2), на одной из сторон которой имеются по существу плоские контакты.

8. Способ по п.7, отличающийся тем, что слой изолирующего материала состоит из первой подложки (5), имеющей углубление (7), в которое помещают микросхему (2), причем контакты микросхемы, открытые и расположенные на одном уровне с поверхностью подложки, соединяют с соответствующими проводящими областями (6) на второй подложке (9), размещенной на рабочей поверхности.

9. Способ по п.1, отличающийся тем, что углубление (7) для компонента (1) формируют путем фрезерования или штамповки окна.

10. Способ по п.8, отличающийся тем, что углубление (7) для микросхемы (2) формируют посредством нагревания указанной микросхемы (2) и последующего ее запрессовывания в материал подложки (5) посредством соответствующего инструмента, причем проводящие площадки микросхемы (2) открыты и расположены на одном уровне с поверхностью подложки.

11. Способ по п.1, отличающийся тем, что электронный компонент (1) представляет собой модуль, на одной из поверхностей которого имеется ряд плоских контактов, а на противоположной поверхности имеются проводящие площадки, соответственно соединенные с рядом контактов.

12. Способ по п.11, отличающийся тем, что модуль помещают в углубление (7), сформированное путем вырезания окна в первой подложке (5), имеющей толщину, по существу равную толщине модуля, причем ряд плоских контактов открыт и располагается на одном уровне с поверхностью указанной подложки (5), а проводящие площадки на противоположной стороне прижимают к проводящим дорожкам (6') на второй подложке (9), скрепляемой с первой подложкой (5).

13. Способ по п.12, отличающийся тем, что по меньшей мере один модуль или дополнительную микросхему (2) устанавливают на одной из подложек (5, 9), причем указанный модуль имеет проводящие площадки (3), соединяемые с соответствующими проводящими дорожками (6') на любой из подложек (5, 9) за счет прижимания.

14. Способ по п.3 или 13, отличающийся тем, что включает в себя дополнительный шаг склеивания и сжимания конструкции, образованной совмещенными подложками (5, 9).