Способ и система для запечатывания подложки - RU2005129864A

Реферат

1. Способ изоляции устройства микроэлектромеханической системы (MEMS) от окружающей среды, содержащий формирование, по существу, металлической заделки на подложке, содержащей MEMS устройство; и прикрепление задней панели к упомянутой металлической заделке таким образом, чтобы изолировать упомянутое MEMS устройство от окружающей среды.

2. Способ по п.1, в котором формирование упомянутой, по существу, металлической заделки содержит формирование изоляторного слоя на упомянутой подложке и формирование металлической стенки заделки на упомянутом изоляторном слое.

3. Способ по п.2, в котором формирование упомянутой, по существу, металлической заделки дополнительно содержит осаждение одного или более металлических слоев поверх изолятора, и причем металлическая стенка заделки формируется на упомянутом одном или более металлических слоях.

4. Способ по п.3, в котором один или более металлических слоев содержат, по меньшей мере, либо металлический слой присадки, либо клеящий слой.

5. Способ по п.1, в котором прикрепление упомянутой задней панели содержит пайку.

6. Способ по п.1, в котором упомянутое MEMS устройство содержит защитный слой, причем упомянутый способ дополнительно содержит удаление защитного слоя из MEMS устройства после формирования, по существу, металлической заделки.

7. Способ по п.1, в котором формирование упомянутой, по существу, металлической заделки содержит формирование маски с одной или более полостями над подложкой, причем полости определяют периметр вокруг MEMS устройства, и формирование одного или более слоев металлической заделки в одной или более полостях в маске, и удаление слоя маски, чтобы сформировать стенку заделки вокруг периметра MEMS устройства.

8. Способ по п.7, в котором маска содержит фоторезист, причем формирование маски содержит использование UV-света.

9. Способ по п.1, в котором формирование, по существу, металлической заделки содержит гальванизацию.

10. Способ по п.1, дополнительно содержащий формирование одного или более клеящих металлических слоев над металлической заделкой, причем один или более клеящих металлических слоев конфигурируются для прикрепления к задней панели.

11. Способ по п.10, в котором один или более клеящих слоев содержит припой.

12. Способ по п.1, в котором задняя панель содержит предварительно осажденный клеящий слой, сконфигурированный, чтобы приклеиваться к упомянутой металлической заделке.

13. Способ по п.1, в котором прикрепление задней панели к металлической заделке содержит пайку.

14. Способ по п.13, в котором задняя панель содержит клеящий слой и слой припоя, близлежащий к области для прикрепления к металлической заделке.

15. Способ по п.14, в котором клеящий слой содержит металл.

16. Способ создания устройства микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащий осаждение изолятора поверх MEMS устройства, сформированного на подложке, причем MEMS устройство включает в себя защитный слой; осаждение одного или более металлических слоев поверх изолятора; формирование маски с одной или более полостями поверх металлического слоя; формирование одного или более металлических слоев заделки в одной или более полостях, тем самым формируя, по существу, герметичную заделку, близлежащую к периметру MEMS устройства; удаление слоя маски, одного или более металлических слоев и изолирующего слоя; удаление защитного слоя из MEMS устройства; и размещение задней панели в контакте с заделкой таким образом, чтобы изолировать MEMS устройство от окружающей среды.

17. Способ по п.16, в котором формирование одного или более металлических слоев заделки содержит гальванизацию над слоем маски.

18. Способ по п.16, дополнительно содержащий формирование одного или более клеящих металлических слоев поверх одного или более металлических слоев заделки, причем один или более клеящих металлических слоев конфигурируются для прикрепления к задней панели.

19. Способ по п.18, в котором один или более клеящих слоев содержат припой.

20. Способ по п.16, в котором маска содержит фоторезист, и причем формирование маски содержит использование UV-света.

21. Способ по п.16, в котором один или более металлических слоев, осажденных поверх слоя изолятора, содержат, по меньшей мере, либо металлический слой присадки, либо клеящий слой.

22. Способ по п.16, в котором задняя панель содержит предварительно осажденный клеящий слой, сконфигурированный, чтобы приклеиваться к стенке заделки.

23. Способ по п.16, в котором прикрепление задней панели к стенке заделки содержит пайку.

24. Способ по п.23, в котором задняя панель содержит клеящий слой и слой припоя, близлежащий к области для прикрепления к стенке заделки.

25. Способ по п.24, в котором клеящий слой содержит металл.

26. Электронное устройство, содержащее средство для поддержки MEMS устройства; средство для предоставления MEMS устройства на упомянутом средстве для поддержки; средство для предоставления, по существу, металлической заделки на упомянутом средстве для поддержки, и близлежащее к периметру упомянутого MEMS устройства, тем самым формируя, по существу, герметичную заделку, близлежащую к периметру MEMS устройства; и средство для заделки упомянутого MEMS устройства в контакте с по существу металлической заделкой, тем самым инкапсулируя MEMS устройство внутрь средства для поддержки, по существу, металлической заделки и средства для заделки.

27. Электронное устройство по п.26, в котором упомянутое поддерживающее средство содержит прозрачную подложку.

28. Электронное устройство по п.26 или 27, в котором упомянутое средство для предоставления MEMS устройства содержит массив интерферометрических модуляторов.

29. Электронное устройство по пп.26, 27 или 28, в котором упомянутое запечатывающее средство содержит заднюю пластину.

30. Электронное устройство по пп.26, 27, 28 или 29, в котором упомянутое средство для предоставления по существу металлической заделки содержит слой припоя.

31. Электронное устройство по п.26, дополнительно содержащее средство для формирования одного или более клеящих металлических слоев поверх по существу металлической заделки, причем один или более клеящие металлические слои конфигурируются для прикрепления к задней панели.

32. Электронное устройство по п.31, в котором один или более клеящих слоев содержат припой.

33. Электронное устройство по п.26, в котором средство для предоставления, по существу, металлической заделки содержит, по меньшей мере, либо металлический слой присадки, либо клеящий слой.

34. Электронное устройство по п.26, дополнительно содержащее средство для прикрепления запечатывающего средства к металлической заделке.

35. Электронное устройство по п.34, в котором прикрепляющее средство содержит предварительно осажденный клеящий слой, сконфигурированный, чтобы приклеиваться к металлической заделке.

36. Электронное устройство по п.26, в котором упомянутое MEMS устройство содержит интерферометрический модулятор.

37. Устройство микроэлектромеханической системы (MEMS), изолированное от окружающей среды, содержащее MEMS устройство, сформированное на подложке; по существу, металлическую заделку, сформированную на подложке, близлежащую к периметру MEMS устройства; и заднюю панель в контакте с, по существу, металлической заделкой, тем самым инкапсулируя MEMS устройство внутрь подложки, по существу металлической заделки и задней панели.

38. Устройство по п.37, дополнительно содержащее один или более клеящих металлических слоев, осажденных поверх по существу металлической заделки, причем один или более клеящих металлических слоев конфигурируются для прикрепления к задней панели.

39. Устройство по п.38, в котором один или более клеящих слоев содержат припой.

40. Устройство по п.37, в котором, по существу, металлическая заделка содержит, по меньшей мере, либо металлический слой присадки, либо клеящий слой.

41. Устройство по п. 37, дополнительно содержащее процессор, который находится в электрическом взаимодействии с упомянутым MEMS устройством, причем упомянутый процессор конфигурируется с возможностью обработки данных изображения; и запоминающее устройство в электрическом взаимодействии с упомянутым процессором.

42. Устройство по п.41, дополнительно содержащее схему драйвера, сконфигурированную с возможностью передачи, по меньшей мере, одного сигнала упомянутому MEMS устройству.

43. Устройство по п.42, дополнительно содержащее контроллер, сконфигурированный с возможностью передачи, по меньшей мере, части упомянутых данных изображения упомянутой схеме драйвера.

44. Устройство по п.41, дополнительно содержащее модуль источника изображений, сконфигурированный с возможностью передачи упомянутых данных изображения упомянутому процессору.

45. Устройство по п.44, в котором упомянутый модуль источника изображения содержит, по меньшей мере, одно из: приемник, приемопередатчик и передатчик.

46. Устройство по п.41, дополнительно содержащее устройство ввода, сконфигурированное с возможностью приема входных данных и передачи упомянутых входных данных упомянутому процессору.

47. Способ производства устройства микроэлектромеханической системы (MEMS), содержащий формирование, по существу, металлической заделки на подложке, содержащей MEMS устройство; и прикрепление задней панели к упомянутой металлической заделке таким образом, чтобы изолировать упомянутое MEMS устройство от окружающей среды.

48. Способ по п.47, в котором формирование упомянутой, по существу, металлической заделки содержит формирование изоляторного слоя на упомянутой подложке, и формирование металлической стенки заделки на упомянутом изоляторном слое.

49. Способ по п.48, в котором формирование упомянутой, по существу, металлической заделки дополнительно содержит осаждение одного или более металлических слоев поверх изолятора, и причем металлическая стенка заделки формируется на упомянутом одном или более металлических слоях.

50. MEMS устройство, сформированное с помощью процесса по п.16 или 47.