Способ обработки материала подложки, а также держатель подложки, обработанный таким способом - RU2012103847A

Реферат

1. Способ обработки материала держателя подложки для держателя подложки, на котором, на первой стороне указанного держателя подложки, должна быть размещена полупроводниковая подложка для послойного осаждения различных полупроводниковых материалов на полупроводниковую подложку с использованием индукционного нагрева, причем способ включает этапы, на которых:определяют первое удельное электрическое сопротивление по меньшей мере в одном положении измерения на указанном материале держателя подложки;сравнивают указанное значение первого удельного электрического сопротивления с величиной второго опорного удельного электрического сопротивления;адаптируют материал держателя подложки в соответствии с результатом указанного сравнения.2. Способ по п.1, в котором указанное первое удельное электрическое сопротивление включает первый набор значений удельного электрического сопротивления, определенных по меньшей мере в двух положениях измерения на указанном материале держателя подложки, указанное второе опорное удельное электрическое сопротивление определяют из указанного первого набора значений удельного электрического сопротивления; и указанный первый набор значений удельного электрического сопротивления сравнивают с указанным вторым опорным удельным электрическим сопротивлением, и указанный материал держателя подложки адаптируют в соответствии с результатом указанного сравнения.3. Способ по п.1, в котором указанный материал держателя подложки, подлежащий адаптированию, включает одно из группы, состоящей из массивной заготовки материала держателя подложки, тонкой пластины из указанной массив