Пленкообразующий раствор для диффузии бора - RU2012142922A

Реферат

1. Пленкообразующий раствор, применяемый для диффузии бора в кремниевую подложку с целью образования диффузионного слоя р-типа, включающий соединение бора, органическое связующее, соединение кремния, предшественник оксида алюминия и воду и/или органический растворитель.2. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором соединение бора присутствует в количестве до 4 мас.% пленкообразующего раствора.3. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором органическим связующим является поливиниловый спирт, присутствующий в количестве до 4 мас.% пленкообразующего раствора.4. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором соединением кремния является диоксид кремния, присутствующий в количестве до 5 мас.% пленкообразующего раствора.5. Пленкообразующий раствор по п.1, в котором предшественником оксида алюминия является соединение, способное образовывать оксид алюминия при термической обработке и присутствующее в количестве до 8 мас.% пленкообразующего раствора.6. Пленкообразующий раствор по п.1, где вязкость раствора составляет от 80 до 140 мПа·с при 25ºC.7. Способ получения полупроводникового устройства с использованием пленкообразующего раствора по п.1.8. Способ по п.7, в котором полупроводниковым устройством является солнечный элемент.9. Способ по п.8, включающий стадии:обеспечение кремниевой подложки n-типа с текстурой,нанесение пленкообразующего раствора по п.1 на одну поверхность кремниевой подложки,образование диффузионного слоя р-типа,образование диффузионного слоя n-типа на другой поверхности кремниевой подложки,образование антибликового покрытия на каждом диффузионном слое иобразование электродов.10. Полупроводниковое устройст�