Устройство обработки подложки - RU2014114517A

Реферат

1. Устройство (10) обработки подложки, такое как литографическое устройство или устройство контроля, содержащее:опорную раму (60);лучевую проекционную систему (20) для проецирования излучения на подлежащую обработке подложку (70), причем лучевая проекционная система содержит охлаждающую установку (130) и поддерживается опорной рамой и развязана по вибрации от опорной рамы таким образом, что вибрации опорной рамы выше заданной максимальной частоты, по существу, развязаны от лучевой проекционной системы; иопорную конструкцию (60) для подложки, снабженную поверхностью для поддержки подлежащей обработке подложки;при этом устройство обработки подложки дополнительно содержит систему (150; 250) транспортировки текучей среды для доставки текучей среды в и удаление текучей среды из охлаждающей установки лучевой проекционной системы, причем система транспортировки текучей среды содержит, по меньшей мере, одну трубку (140; 240), зафиксированную в, по меньшей мере, двух точках внутри устройства, причем система транспортировки текучей среды содержит гибкий участок (140; 252), продолжающийся между двумя зафиксированными точками и включающий в себя, по меньшей мере, одну трубку, причем первая из зафиксированных точек зафиксирована относительно лучевой проекционной системы, а вторая из зафиксированных точек выполнена с возможностью перемещения относительно лучевой проекционной системы,при этом, по меньшей мере, значительная часть гибкого участка продолжается в двух измерениях по плоскости, по существу, параллельной поверхности опорной конструкции для подложки ипри этом жесткость гибкого участка между двумя точками является подход�