Лист для высокотемпературной пайки - RU2018121040A
Код документа: RU2018121040A
Формула
1. Лист для высокотемпературной пайки, содержащий слой основы из первого алюминиевого сплава, присоединенное к одной стороне упомянутого слоя основы протекторное покрытие из второго алюминиевого сплава, присоединенное к другой стороне упомянутого слоя основы припойное покрытие из третьего алюминиевого сплава, причем упомянутый первый алюминиевый сплав состоит из:
упомянутый второй алюминиевый сплав состоит из:
а упомянутый третий алюминиевый сплав имеет более низкую температуру плавления, чем упомянутые первый и второй алюминиевые сплавы.
2. Лист для высокотемпературной пайки по п. 1, в котором второй сплав содержит 2-3 мас.% Zn.
3. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-2, в котором первый сплав содержит ≤ 0,2 мас.% Si.
4. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-3, в котором третий сплав является алюминиевым сплавом, содержащим 4-15 мас.% Si.
5. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-4, причем толщина листа для высокотемпературной пайки составляет от 0,15 до 0,25 мм.
6. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-5, причем толщина листа для высокотемпературной пайки составляет от 0,18 до 0,22 мм.
7. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-6, в котором содержания Si и Mn в первом сплаве заданы так, чтобы во время высокотемпературной пайки образовывалась протекторная коричневая полоса, содержащая интерметаллические частицы, содержащие Cr.
8. Лист для высокотемпературной пайки по п. 7, в котором упомянутая коричневая полоса содержит интерметаллические частицы, содержащие Al, Mn, Si и Cr.
9. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 7-8, в котором интерметаллические частицы имеют средний эквивалентный диаметр в диапазоне от 50 до 500 нм.
10. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-9, в котором стойкость SWAAT, после высокотемпературной пайки, к коррозии со стороны припойного покрытия составляет более чем 25 дней.
11. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10, причем лист для высокотемпературной пайки является трехслойным материалом без каких-либо дополнительных слоев помимо основы, протекторного покрытия и припойного покрытия.
12. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10, в котором толщина протекторного покрытия составляет от 3 до 20% от полной толщины листа для высокотемпературной пайки.
13. Способ производства листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12, содержащий следующие стадии:
обеспечение слитка основы из первого сплава, охарактеризованного в п. 1;
плакирование слитка основы с одной стороны вторым сплавом, охарактеризованным в п. 1;
плакирование слитка основы с другой стороны третьим сплавом, охарактеризованным в п. 1;
подогрев плакированного слитка при температуре от 400 до 575°C в течение 1-25 часов;
горячая прокатка подогретого плакированного слитка с получением листа; и
холодная прокатка полученного при горячей прокатке листа до окончательной толщины.
14. Применение листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12 в производстве паяного теплообменника.
15. Паяный теплообменник, изготовленный формованием трубок из листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12, сборкой упомянутых трубок с ребрами и другими деталями теплообменника, с последующей высокотемпературной пайкой.
