Лист для высокотемпературной пайки - RU2018118325A
Код документа: RU2018118325A
Формула
1. Лист для высокотемпературной пайки, содержащий слой основы из первого алюминиевого сплава, присоединенное к одной стороне упомянутого слоя основы протекторное покрытие из второго алюминиевого сплава, присоединенное к другой стороне упомянутого слоя основы припойное покрытие из третьего алюминиевого сплава, причем упомянутый первый алюминиевый сплав состоит из:
упомянутый второй алюминиевый сплав состоит из:
а упомянутый третий алюминиевый сплав имеет более низкую температуру плавления, чем упомянутые первый и второй алюминиевые сплавы.
2. Лист для высокотемпературной пайки по п. 1, в котором второй сплав содержит 2,0-3,0 мас.% Zn.
3. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-2, в котором первый сплав содержит > 0,20 мас.% Si.
4. Лист для высокотемпературной пайки по п. 3, в котором первый сплав содержит 0,30-1,0 мас.% Si.
5. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-4, в котором первый сплав содержит >0,2-0,7 мас.% Fe.
6. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-5, в котором после высокотемпературной пайки основа, остаточное припойное покрытие или они оба содержат интерметаллические частицы, содержащие Al, Fe, Mn, Cu и Cr.
7. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-6, в котором третий сплав является алюминиевым сплавом, содержащим 4-15 мас.% Si.
8. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-7, причем толщина листа для высокотемпературной пайки составляет от 0,15 до 0,25 мм.
9. Лист для высокотемпературной пайки по п. 8, причем толщина листа для высокотемпературной пайки составляет от 0,18 до 0,22 мм.
10. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-9, в котором содержания Si и Mn в первом сплаве заданы так, чтобы при высокотемпературной пайке не образовывалось протекторной коричневой полосы.
11. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-10, причем лист для высокотемпературной пайки является трехслойным материалом без каких-либо дополнительных слоев помимо основы, протекторного покрытия и припойного покрытия.
12. Лист для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-11, в котором толщина протекторного покрытия составляет от 3 до 20% от полной толщины листа для высокотемпературной пайки.
13. Способ производства листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12, содержащий следующие стадии:
обеспечение слитка основы из первого сплава, охарактеризованного в п. 1;
плакирование слитка основы с одной стороны вторым сплавом, охарактеризованным в п. 1;
плакирование слитка основы с другой стороны третьим сплавом, охарактеризованным в п. 1;
подогрев плакированного слитка при температуре от 400 до 575°C в течение 1-25 часов;
горячая прокатка подогретого плакированного слитка с получением листа; и
холодная прокатка полученного при горячей прокатке листа до окончательной толщины.
14. Применение листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12 в производстве паяного теплообменника.
15. Паяный теплообменник, изготовленный формованием трубок из листа для высокотемпературной пайки по любому из пп. 1-12, сборкой упомянутых трубок с ребрами и другими деталями теплообменника, с последующей высокотемпературной пайкой.
