Композиция отверждаемых ближним инфракрасным излучением порошковых покрытий, имеющая улучшенные характеристики текучести - RU2006132327A

Реферат

1. Композиция порошкового покрытия, включающая однородную смесь (a) по меньшей мере одной пленкообразующей отверждаемой БИК-излучением смолы; (b) от 1,0 до 20,0 мас.% в расчете на полную массу композиции по меньшей мере одного отражающего БИК-излучение пигмента, и (c) по меньшей мере одного отверждающего агента в эффективном количестве для того, чтобы отвердить указанную композицию порошкового покрытия, в которой компоненты (a), (b) и (c) не взаимодействуют до того, как они смешаны.

2. Композиция порошкового покрытия по п. 1, в которой отверждаемая БИК-излучением смола является смолой из группы эпоксидных смол, полиэфирных смол, уретановых смол, акриловых смол, эпоксиполиэфирных смол или силиконовых смол.

3. Композиция порошкового покрытия по п. 2, в которой отверждаемая БИК-излучением смола включает эпоксидную смолу.

4. Композиция порошкового покрытия по п. 3, в которой отражающий БИК-излучение пигмент включает черный пигмент, который отражает от 1% до 80% БИК-излучения.

5. Композиция порошкового покрытия по п. 4, в которой эпоксидная смола включает эпихлоргидрин и бис-фенол А, имеющие эпоксидный эквивалентный вес от 200 до 2500.

6. Композиция порошкового покрытия по п. 5, в которой отверждающий агент для эпоксидной смолы включает аминный отверждающий агент.

7. Композиция порошкового покрытия по п. 2, в которой система отверждаемой БИК-излучением смолы включает по меньшей мере 50 мас.% смолы полиэфирного типа.

8. Композиция порошкового покрытия по п. 1, включающая однородную смесь (a) эпоксидной смолы из эпихлоргидрина и бис-фенола А, имеющую эпоксидный эквивалентный вес от 200 до 2500; (b) от 1,0 до 20,0 мас.% в расчете на массу композиции порошкового покрытия пигментов, включающих отражающий БИК-излучение пигмент, который отражает от 1% до 80% БИК-излучения.

9. Субстрат, покрытый отвержденным слоем композиции по п. 1.

10. Способ нанесения композиции порошкового покрытия по п. 1 на субстрат и отверждения композиции БИК-излучением.