Способ и оборудование для формирования электронного устройства - RU2011120451A

Реферат

1. Способ формирования электронного устройства, которое содержит подложку и проводящий слой, при этом способ содержит этапы, на которых:удаляют фоторезист с, по меньшей мере, одной поверхности электронного устройства с использованием смеси реактивов для удаления фоторезиста,смесь реактивов для удаления фоторезиста содержит первый материал самоорганизующегося монослоя и реактив для удаления фоторезиста для растворения фоторезиста,таким образом, осаждают самоорганизующийся монослой на, по меньшей мере, одну поверхность электронного устройства.2. Способ по п.1, в котором поверхность содержит, по меньшей мере, одну поверхность проводящего слоя и/или поверхность подложки.3. Способ по п.2, в котором электронное устройство содержит электрод истока, электрод стока и канал устройства, соседний с электродами истока и стока, а поверхность подложки содержит поверхность канала устройства.4. Способ по п.2, в котором электронное устройство содержит электрод истока, электрод стока и канал устройства, соседний с электродами истока и стока, и, по меньшей мере, одна поверхность проводящего слоя содержит поверхность электрода истока и поверхность электрода стока.5. Способ по п.4, который дополнительно содержит этап, на котором осаждают полупроводниковый материал на самоорганизующийся монослой, осаждаемый на проводящий слой без озоновой очистки этого проводящего слоя.6. Способ по п.1, в котором электронное устройство содержит электрод истока и электрод стока, при этом способ дополнительно содержит этапы, на которых:осаждают первый материал самоорганизующегося монослоя, при этом поверхность содержит поверхность электрода ист�