Сенсорный модуль и способ изготовления сенсорного модуля - RU2012126539A

Реферат

1. Сенсорный модуль (1; 2), содержащийa) носитель (110; 210) чипа с первой и второй стороной, противоположной первой стороне,b) сенсорный чип (230), размещенный на первой стороне носителя чипа, выполненный с возможностью получения электропитания посредством носителя (110; 210) чипа, причемc) вторая сторона носителя (110; 210) чипа имеет по меньшей мере одно частичное покрытие (120; 220),отличающийся тем, чтопокрытие имеет выемку (122), находящуюся на второй стороне носителя (110; 210) чипа напротив сенсорного чипа (230), так что тепло от носителя (110; 210) чипа и/или сенсорного чипа (230) отводиться к выемке (122).2. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором носитель (110; 210) чипа имеет в области выемки (122) отверстие (112).3. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором отверстие (112) является частью первого канала, который, в частности, проходит к активному конструктивному элементу, расположенному на носителе чипа, так что тепло от активного конструктивного элемента может отводиться через первый канал.4. Сенсорный модуль (1; 2) по п.1, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).5. Сенсорный модуль (1; 2) по п.2, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).6. Сенсорный модуль (1; 2) по п.3, в котором в выемке (122) на второй стороне сенсорного чипа (110; 210) размещена охлаждающая структура (124).7. Сенсорный модуль (1; 2) по п.4, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.8. Сенсорный модуль (1; 2) по п.5, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающие ребра.9. Сенсорный модуль (1; 2) по п.6, в котором охлаждающая структура (124) представляет собой охлаждающи