Система для обработки текучести материала - RU2007133905A

Реферат

1. Система для обработки одного или нескольких текучих материалов, которая содержит

оболочку;

поддерживающий слой внутри оболочки, содержащий множество элементов поддержки, каждый из которых содержит по меньшей мере одну внутреннюю поперечину и множество сквозных каналов, и имеющий фракцию пустот по меньшей мере 50%; причем поддерживающий слой содержит первый слой элементов поддержки и второй слой элементов поддержки, поддерживаемый первым слоем, причем элементы поддержки во втором слое имеют меньший размер, чем элементы поддержки в первом слое,

активный слой внутри оболочки, поддерживаемый поддерживающим слоем;

причем поддерживающий слой имеет активность по отношению к одному или нескольким текучим материалам, которая составляет меньше чем 20% активности активного слоя, в пересчете на вес.

2. Система по п.1, в которой активность представляет собой каталитическую активность, а один или несколько текучих материалов представляют собой один или несколько реагентов.

3. Система по п.1, в которой элементы поддержки имеют кажущуюся пористость меньше, чем 3%.

4. Система по п.1, в которой элементы поддержки имеют кажущуюся пористость меньше, чем 0,7%.

5. Система по п.1, в которой каждый из элементов поддержки имеет в целом цилиндрическую структуру, по меньшей мере с одним сквозным каналом.

6. Система по п.1, в которой по меньшей мере один сквозной канал имеет среднюю ширину по меньшей мере 1 мм.

7. Система по п.1, в которой по меньшей мере один сквозной канал имеет среднюю ширину, которая составляет по меньшей мере 10% максимальной ширины элемента поддержки.

8. Система по п.1, в которой элементы поддержки содержат множество внутренних поперечин, которые образуют сквозные каналы между ними.

9. Система по п.8, в которой первая внутренняя поперечина пересекается со второй внутренней поперечиной.

10. Система по п.1, которая содержит по меньшей мере четыре сквозных канала.

11. Система по п.1, в которой наибольшая окружность, которая может быть вписана в сквозной канал, имеет диаметр меньше, чем диаметр множества активных элементов в активном слое.

12. Система по п.11, в которой диаметр наибольшей окружности составляет меньше, чем 3 мм.

13. Система по п.1, в которой каждый из элементов поддержки имеет поперечное сечение, которое является главным образом постоянным вдоль длины элемента.

14. Система по п.1, в которой элементы поддержки случайно ориентированы в поддерживающем слое.

15. Система по п.1, в которой фракция пустот составляет по меньшей мере 55%.

16. Система по п.1, в которой фракция пустот составляет меньше, чем 80%.

17. Система по п.1, в которой фракция пустот составляет меньше, чем 75%.

18. Система по п.1, в которой активный слой содержит множество активных элементов, а элементы поддержки содержат по меньшей мере один самый нижний слой элементов в оболочке.

19. Система для обработки одного или нескольких текучих материалов, которая содержит

поддерживающий слой с множеством асферических элементов поддержки, причем каждый из элементов поддержки содержит по меньшей мере два сквозных канала, содержащий первый слой элементов поддержки и второй слой элементов поддержки, поддерживаемый первым слоем, причем элементы поддержки во втором слое имеют меньший размер, чем элементы поддержки в первом слое,

слой, содержащий множество активных элементов, поддерживаемых при помощи поддерживающего слоя, причем элементы поддержки имеют активность на единицу веса по отношению к текучим материалам, которая не превышает 20% активности на единицу веса большинства активных элементов в слое активных элементов.

20. Система по п.19, в которой фракция пустот поддерживающего слоя составляет по меньшей мере 45%.

21. Система по п.19, в которой фракция пустот составляет по меньшей 50%.

22. Система для обработки текучего материала, которая содержит

оболочку, имеющую основание на своем нижнем конце и впуск и выпуск для текучего материала;

колонну элементов внутри оболочки, через которую проходит текучий материал, причем колонна содержит:

поддерживающий слой элементов, содержащий элементы колонны, ближайшие к основанию, при этом поддерживающий слой имеет фракцию пустот по меньшей мере 50%; содержащий первый слой элементов поддержки и второй слой элементов поддержки, поддерживаемый первым слоем, причем элементы поддержки во втором слое имеют меньший размер, чем элементы поддержки в первом слое,

активный слой элементов, поддерживаемый поддерживающим слоем, для осуществления обработки текучего материала.

23. Система по п.22, в которой элементы в активном слое имеют большую активность по отношению к текучему материалу, чем дискретные элементы в поддерживающем слое.

24. Система по п.22, в которой впуск расположен на нижнем конце оболочки.

25. Система по п.22, в которой выпуск расположен на нижнем конце оболочки.

26. Система для обработки текучего материала, которая содержит

оболочку, имеющую основание на своем нижнем конце и впуск и выпуск, причем один компонент из впуска и выпуска находится ближе к основанию, чем другой компонент;

колонну элементов внутри оболочки, через которую проходит текучий материал между впуском и выпуском, содержащая

активный слой активных элементов для обработки текучего материала;

поддерживающий слой, который поддерживает активный слой, содержащий множество элементов, каждый из которых имеет множество сквозных каналов, при этом поддерживающий слой содержит элементы колонны, которые являются ближайшими к тому компоненту из впуска и выпуска, который является ближайшим к основанию, причем поддерживающий слой имеет фракцию пустот по меньшей мере 45% и содержит первый слой элементов поддержки и второй слой элементов поддержки, поддерживаемый первым слоем, причем элементы поддержки во втором слое имеют меньший размер, чем элементы поддержки в первом слое.

27. Способ образования системы для обработки текучего материала, включающий следующие операции:

размещение множества элементов поддержки в колонне для образования поддерживающего слоя, имеющего фракцию пустот по меньшей мере 50%, при этом указанное размещение предусматривает формирование поддерживающего слоя, который образует самый нижний слой элементов в колонне; причем каждый из множества элементов поддержки содержит по меньшей мере два сквозных канала, а поддерживающий слой содержит первый слой элементов поддержки и второй слой элементов поддержки, поддерживаемый первым слоем, причем элементы поддержки во втором слое имеют меньший размер, чем элементы поддержки в первом слое, поддержание слоя активных элементов на поддерживающем слое.

28. Способ обработки одного или нескольких текучих материалов с использованием системы по п.1, который предусматривает протекание одного или нескольких материалов через активный слой.

29. Способ по п.28, который дополнительно предусматривает поддержание среднего отношения падений давления через поддерживающий слой меньше, чем 9:10 в течение всего этапа протекания, причем отношение падений давлений через поддерживающий слой представляет собой отношение падения давления через поддерживающий слой с использованием элементов поддержки к ожидаемому падению давления через поддерживающий слой с использованием сферических элементов поддержки эквивалентного размера.

30. Способ по п.29, в котором отношение падений давлений составляет меньше, чем 8:10.

31. Способ по п.30, в котором отношение падений давлений составляет ориентировочно меньше, чем 1:2.

32. Способ обработки одного или нескольких флюидов с использованием системы по п.22, который предусматривает протекание одного или нескольких материалов через активный слой.

33. Способ по п.32, в котором протекание предусматривает поддержание среднего отношения падений давлений через поддерживающий слой меньше, чем 1:2 в течение этапа протекания, причем отношение падений давлений через поддерживающий слой представляет собой отношение падения давления через поддерживающий слой с использованием элементов поддержки к ожидаемому падению давления через поддерживающий слой с использованием сферических элементов поддержки эквивалентного размера.