Способ электролитического покрытия металлической подложки для достижения желательной шероховатости поверхности - RU2019111806A
Код документа: RU2019111806A
Формула
1. Способ электролитического покрытия металлической подложки для достижения желательной шероховатости поверхности, включающий:
электролитическое покрытие металлической подложки исходным металлом с применением раствора для электролитического покрытия, содержащего исходный металл, для получения слоя электролитического покрытия; и
в течение вышеупомянутого электролитического покрытия изменение по меньшей мере одного из множества параметров электролитического покрытия для достижения метрического значения шероховатости поверхности слоя электролитического покрытия выше минимального заданного целевого метрического значения шероховатости.
2. Способ по п. 1, в котором изменение по меньшей мере одного из множества параметров электролитического покрытия включает изменение по меньшей мере одного параметра из электрического тока, приложенного к раствору для электролитического покрытия, электрического напряжения, приложенного к раствору для электролитического покрытия, и температуры раствора для электролитического покрытия.
3. Способ по п. 2, в котором изменение по меньшей мере одного из множества параметров электролитического покрытия включает изменение электрического тока, приложенного к раствору для электролитического покрытия, посредством приложения первого электрического тока к первой части раствора для электролитического покрытия в течение первого периода времени и приложения второго электрического тока к первой части или дополнительной второй части раствора для электролитического покрытия в течение последующего второго периода времени, причем второй электрический ток составляет более чем первый электрический ток.
4. Способ по п. 3, в котором второй электрический ток составляет по меньшей мере на 80% более чем первый электрический ток.
5. Способ по п. 1, в котором электролитическое покрытие металлической подложки включает приложение электрического тока, составляющего приблизительно от 1 до 2А, к раствору для электролитического покрытия.
6. Способ по п. 1, в котором раствор для электролитического покрытия имеет объем, в котором приблизительно 5% объема составляет по меньшей мере одно соединение для электролитического покрытия, содержащее исходный металл, причем исходный металл содержит металл, отличный от металлической подложки.
7. Способ по п. 1, в котором исходный металл содержит по меньшей мере один образующий гидрид металл.
8. Способ по п. 1, в котором исходный металл содержит палладий и по меньшей мере один из лития и лантана.
9. Способ по п. 1, в котором металлическая подложка представляет собой внутреннюю поверхность реактора.
10. Способ по п. 9, дополнительно включающий приложение магнитного поля от по меньшей мере одного магнита к металлической подложке в течение электролитического покрытия.
11. Способ по п. 10, в котором магнитное поле имеет плотность магнитного потока, составляющую по меньшей мере 200 гаусс.
12. Способ по п. 1, дополнительно включающий, перед вышеупомянутым электролитическим покрытием, осаждение связующего слоя на металлическую подложку, причем слой электролитического покрытия содержит исходный металл, электролитически нанесенный на связующий слой.
13. Способ по п. 1, в котором слой электролитического покрытия содержит исходный металл и имеет толщину, содействующую экзотермической активности, причем толщина составляет приблизительно от 1 до 20 микрон.
14. Способ по п. 13, в котором толщина составляет приблизительно от 5 до 15 микрон.
15. Способ по п. 1, дополнительно включающий заполнение кристаллической структуры слоя электролитического покрытия атомами газа после завершения вышеупомянутого электролитического покрытия.
16. Способ по п. 15, в котором газ содержит атомы по меньшей мере одного типа из водорода, изотопов водорода и их комбинации.
17. Способ по п. 15, в котором заполнение осуществляют, когда температура слоя электролитического покрытия составляет выше 100°С.
18. Способ по п. 15, дополнительно включающий приложение электрического напряжения к слою электролитического покрытия в течение заполнения.
19. Способ по п. 15, в котором заполнение осуществляют, пока для слоя электролитического покрытия не достигнуто соотношение водорода и исходного металла, составляющее по меньшей мере 85%.
20. Способ по п. 15, в котором заполнение включает нагнетание газа в слой электролитического покрытия.
21. Способ по п. 1, дополнительно включающий определение метрического значения шероховатости поверхности слоя электролитического покрытия.
22. Способ по п. 1, в котором определение метрического значения шероховатости поверхности слоя электролитического покрытия включает:
получение увеличенного изображения поверхности слоя электролитического покрытия, зарегистрированного увеличительным устройством;
определение пути через увеличенное изображение, который пересекает множество пикселей; и
определение контраста среди множества пикселей.
23. Способ по п. 22, в котором определение контраста среди множества пикселей включает определение метрического значения интенсивности каждого из множества пикселей и сравнение определенных метрических значений интенсивности.
24. Способ определения метрического значения шероховатости слоя электролитического покрытия на металлической подложке, причем способ включает:
получение увеличенного изображения поверхности слоя электролитического покрытия, зарегистрированного увеличительным устройством;
определение пути через увеличенное изображение, который пересекает множество пикселей; и
определение контраста среди множества пикселей.
25. Способ по п. 24, в котором определение контраста среди множества пикселей включает определение метрического значения интенсивности каждого из множества пикселей и сравнение определенных метрических значений интенсивности.
26. Способ по п. 25, в котором метрическое значение шероховатости пропорционально разностям между метрическими значениями интенсивности соседних пикселей.
27. Способ по п. 24, дополнительно включающий построение графика метрических значений интенсивности.
28. Способ по п. 24, в котором путь включает линию через изображение.
