Барьерные слои, включающие ni и/или ti, покрытые изделия, включающие барьерные слои, и способы их изготовления - RU2013144396A
Код документа: RU2013144396A
Реферат
1. Способ изготовления покрытого изделия, включающий:размещение первого диэлектрического слоя на стеклянной подложке;размещение нижнего контактного слоя над первым диэлектрическим слоем;размещение отражающего инфракрасное (ИК) излучение слоя над и в контакте с первым контактным слоем;размещение верхнего контактного слоя, содержащего оксид Ni и Ti, над и в контакте с отражающим ИК излучение слоем; иразмещение слоя, содержащего оксид и/или нитрид кремния, над верхним контактным слоем в качестве самого внешнего слоя покрытия.2. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой содержит Ni:Ti в соотношении от примерно 1:99 до 50:50 (по массе).3. Способ по п. 2, при этом верхний контактный слой содержит Ni:Ti в соотношении от примерно 20:80 (по массе).4. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой осаждают распылением из металлической мишени, содержащей Ni и Ti, в присутствии кислорода.5. Способ по п. 1, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 45 Ангстрем.6. Способ по п. 5, при этом верхний контактный слой имеет толщину от примерно 10 до 30 Ангстрем.7. Способ по п. 1, при этом покрытие включает единственный отражающий ИК излучение слой, содержащий серебро.8. Способ по п. 1, при этом покрытие включает по меньшей мере два отражающих ИК излучение слоя, содержащих серебро.9. Способ по п. 7, при этом покрытое изделие используется монолитно в качестве окна.10. Способ по п. 1, при этом нижний контактный слой содержит оксид Ni и Ti.11. Способ по п. 1, при этом нижний контактный слой содержит оксид цинка.12. Способ изготовления покрытого изделия, включающий:размещение первого диэлектрического слоя на стеклянной подложке;размещение нижнего контакт�
