Формула
1. Подложка из стекла или из стеклокерамики, содержащая на по меньшей мере одной части одной из своих поверхностей, по меньшей мере:
один полимерный временный защитный слой, нерастворимый в воде, предназначенный для удаления при термообработке в ходе преобразования подложки, такого как отжиг, моллирование и/или закалка, и
один слой эмали, состоящей из смеси стеклянной фритты, неорганических пигментов и органических компонентов, осажденной на по меньшей мере одну часть этого защитного слоя, причем упомянутая эмаль характеризуется тем, что:
ее температура стеклования Tg превышает температуру Tc60%, определенную как температура, при которой расходуется 60% исходной массы защитного слоя, причем упомянутая температура Tc60% определяется термогравиметрическим анализом на воздухе,
максимальная усадка эмали, измеренная термомеханическим анализом между 450°C и 650°C, превышает 20%,
разность между температурой прогиба Tпрогиба и температурой стеклования Tg составляет менее 60°C, причем температура прогиба определена как температура, при которой скорость смещения, измеренная термомеханическим анализом эмали, является максимальной, и
содержание неорганических пигментов, входящих в общий состав эмали, составляет менее 35 мас.%.
2. Подложка по п. 1, характеризующаяся тем, что температура стеклования Tg эмали превышает температуру Tc75%, определенную как температура, при которой расходуется 75% исходной массы защитного слоя, причем Tc75% определяется термогравиметрическим анализом на воздухе.
3. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что температура стеклования Tg эмали превышает температуру Tc85%, определенную как температура, при которой расходуется 85% исходной массы защитного слоя, причем Tc85% определяется термогравиметрическим анализом на воздухе.
4. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что эмаль уплотняется в диапазоне температур, так что разность температур между Tпрогиба и температурой стеклования Tg меньше или равна 50°C.
5. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что слой эмали содержит менее 20 мас.% пигментов относительно общего состава эмали.
6. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что слой эмали содержит менее 45 мас.% органических компонентов относительно общего состава эмали, предпочтительно менее 35 мас.%, а еще более предпочтительно менее 30 мас.%.
7. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что временный защитный слой получен путем отверждения жидкого состава, содержащего (мет)акрилатные соединения.
8. Подложка по предыдущему пункту, характеризующаяся тем, что жидкий состав, позволяющий получать полимерный слой, содержит алифатический уретан-акриловый олигомер, мономер одно-, двух- и/или трехфункционального (мет)акрилата и инициатор полимеризации.
9. Подложка по одному из пп. 7 или 8, характеризующаяся тем, что толщина временного защитного слоя составляет 1-30 мкм, предпочтительно 2-25 мкм.
10. Подложка по предыдущему пункту, характеризующаяся тем, что толщина временного защитного слоя составляет 5-20 мкм.
11. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что она содержит функциональное покрытие на стекле или стеклокерамике, под временным защитным слоем.
12. Подложка по одному из предыдущих пунктов, характеризующаяся тем, что слой эмали образует логотип или рисунок.
13. Способ изготовления подложки из стекла или из стеклокерамики, на которой напечатан логотип или рисунок, характеризующийся тем, что он содержит этап термообработки при температуре свыше 400°C подложки по одному из предыдущих пунктов.
14. Способ по предыдущему пункту, характеризующийся тем, что термообработка представляет собой закалку.